海思技术有限公司（HiSilicon）的前身为成立于1991年的华为集成电路设计中心，如今已发展成为一家全球*的Fabless（无晶圆厂）半导体与器件设计公司。海思以“使能万物互联的智能终端”为愿景，致力于为智慧家庭、消费电子、汽车电子、智能制造等众多行业终端，打造安全可靠、性能*的芯片与端到端板级模组解决方案。作为半导体研发的企业，海思在全球设立了12个能力中心，其自有核心技术横跨全场景联接、全域感知、高清视音频处理、智能计算、芯片架构与高端工艺、高性能电路设计及安全等多个前沿领域。
在技术积淀与核心业务布局方面，海思拥有极其完整且极具竞争力的“芯”版图，全面赋能千行百业的数字化升级： 首先是广泛应用于智能手机终端的麒麟（Kirin）芯片。麒麟凭借高性能、低功耗及*的人工智能（NPU）移动终端体验，牢牢占据了业界*地位； 其次是移动通信领域的巴龙（Balong）芯片。海思巴龙在通信技术上始终领跑，不仅支持各类复杂的LTE技术，更率先推出5G商用终端芯片及C-V2X车联网方案，为用户与设备提供高速、可信的联接； 在数据中心与云计算领域，海思设计的ARM架构服务器CPU处理器鲲鹏（Kunpeng）系列，凭借高吞吐率、高集成度与高能效，*满足了数据中心在大数据和分布式存储方面多样化的算力需求； 在人工智能领域，海思推出了全场景AI芯片昇腾（Ascend）系列。昇腾芯片助力AI从中心侧向边缘侧全面延伸，面向数字中心、边缘计算、消费终端和IoT场景提供澎湃AI算力，为自动驾驶、智能制造、平安城市、机器人等创新应用提供了底层驱动。
除此之外，海思在泛媒体智能终端（如8K高清、PLC、NB-IoT、机顶盒及智慧大屏SOC芯片）的市场出货量同样稳居行业前列。从底层芯片架构的研发，到通信、计算与AI算力的全面开花，海思凭借数千项核心与雄厚的研发实力，不断打破国际技术壁垒，为全球半导体产业链的稳定与智能化升级注入了不可替代的强大动力。
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