江苏长电科技股份有限公司（JCET）：
过去，半导体行业主要靠把晶体管做得越来越小（*制程）来提升性能。但如今，当物理极限逼近、造价高昂到难以承受时，“*封装”便成了全行业的救命稻草。在这场名为“后摩尔时代”的战役中，来自无锡的长电科技（JCET）不仅是国内封测行业（OSAT）的*，更常年稳居全球前三，成为了全球半导体产业链上不可或缺的一环。
长电科技为全球客户提供从芯片设计仿真、晶圆中道封装测试到系统级封装的一站式服务。随着AI大模型、高性能计算（HPC）和5G通信的爆发，单颗芯片已经无法满足算力需求。长电科技敏锐地抓住了这一历史机遇，全面发力Chiplet（芯粒）技术、2.5D/3D异构集成、晶圆级封装（WLP）等高端前沿领域。简单来说，他们就像是乐高积木的大师，能将不同工艺节点、不同功能的芯片组合封装在一起，实现更高的带宽、更小的体积和更优的散热，赋能了无数高端算力芯片的*终落地。
封测虽处在芯片制造的后端，但其对工艺精密度的要求同样令人咂舌。在切割微米级晶圆、进行金线/铜线键合、以及*终的可靠性测试时，一点点的微尘污染、静电击穿或是应力变形，都会前功尽弃。这要求封测厂配备海量的显微光学检测仪器、推拉力测试仪、静电消除设备以及防静电耗材。在长电科技这样高强度的无人工厂与高精度测试车间背后，是一条条由千万种工业品汇聚而成的高效MRO物资供应链，确保着每一颗芯片从工厂安全走向世界。
高斯摩(成都)国际贸易目前公司是国内西南部*的MRO供应公司： 具有优势的：CCS晰号速、SEN日森、EVE岩崎、USHIO牛尾、FUNATECH船越龙、HKARIYA光屋、SERIC索莱完、REVOX莱宝克斯、Nidec尼得科、ORIHARA折原、SONIC索尼克、YUASA尤安萨、EVELA东京理化、SANKO三高、NEWKON新光、HEIDON新东科学、SIBATA柴田科学、TAKASAGO高沙、MITUTOYO三丰、JKCO吉高、NPM日脉、AND艾安德、TOSEI东精、ONOSOKK小野、PISCO碧铄科、TOPCON拓普康、NDK电波工业、STANLEY史丹利、HIOS好握速、SATA世达、HAKKO白光、TOHNICHI东日、NITTO KOHKI日东工器、TAISE大生、日本MAGNESCALE索尼、日本KOSME考世美、OPTEX奥普士、ORC欧阿希、RKC、RION理音、OHM、KYOWA共和、YAMADA山田光学、ASKER、NSK、NBK、FREEBEAR、CHINO千野、COPAL科宝、AMANO安满能、HORIBA场、DELVO达威、TOMOE、SUMICO住矿、SATO、CKD喜开理、IMAO今尾、MASUDA增田、KETT凯特、MARUYAMA丸山、MARUI KEIKI丸井、KONSE近畿、TOYO、OSAKA、KAKUTA角田、FUJI富士、NAGANO KEIKI长野计器、HIOKI日置、OSAWA大泽、TOKYO KEIKI东京计器、ACCRETECH东京精密、ACE GIKEN技研、ADCMT爱德万、ADVANTEC东洋、AICHI TOKEI爱知时计、AIrTAC亚德客、AITEC艾泰克、AMADA天田、ANRITSU安立计器、ARIMITSU有光、ASAHI旭产业、ASONE亚速旺、SUGIYAMA杉山电机、TAMAGAWA多摩川、TRUSCO中山、ATAGO爱拓、ATEC爱泰克、ATLASCOPCO阿特拉斯、AZBIL山武、CEDAR思达、CEMEDINE施敏打硬、CHELIC气立可、CONVUM妙德、COSEL科索、COSMOS新宇宙、COSMO科斯莫、CUSTOM东洋、DAICO大浩研热、DDK东亚电波、DENSO丹索、DFAIC东仪、DSK电通产业、EIWA荣和、ELECOM宜丽客、EMIC爱美克、ESCO艾斯科、EXCEL艾库斯、EVELA东京理化、FANUC发那科、ULVAC爱发科、FUJIFILM富士、FUJILATEX不二精器、FUJISTAR三共理化学、FUJI不二空机、FUKUDA福田电机、FUSOSEIKI扶桑精机、GOE吴英制作所、GRAPHTEC图技、HANNA哈纳、HATAYA烟屋、HAYASHI林时计、HELLERMANNTYTON海尔曼太通、HITACHI日立、HOKUYO北阳、HONDA本多、HOYA、HRB哈尔滨、HUGLE联言、IDEC和泉、IIJIMA饭岛电子、IMADA依梦达、IMV艾目微、INFLIDGE英富丽、ISEL艾塞路、ITOH伊藤、IWAKI易威奇、IZUMI泉精器、JST日压、UNIPULSE优尼帕斯、日本UNITTA、日本KEM、SIGMAKOKI西格玛光机、SAKAGUCHI坂口电热。
