江苏长电科技股份有限公司：
当摩尔定律的步伐逐渐放缓，*封装成为了全球半导体产业突破算力瓶颈的“新大陆”。在这场三维异质集成的技术狂飙中，长电科技（JCET）作为全球第三、大陆*的半导体委外封测（OSAT）巨头，凭借其在全球布局的高规格晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装及Chiplet技术，为全球*的高性能计算、5G通信和汽车电子芯片穿上了坚不可摧的“数字铠甲”。
*封装车间早已告别了传统的流水线模样，演变成了一个极度微观、极度纯净的级实验室。在这里，极其脆弱的薄晶圆需要被*切割，数十万个微凸点（Micro Bump）需要以千分毫米的对准精度进行倒装键合。任何一丝静电击穿，或是一颗微尘的掉落，都会让价值数十万元的高端芯片瞬间报废。
保障如此庞大且精密的封测帝国日夜运转，是对企业MRO供应链的*考验。长电科技的百级无尘室内，必须全天候运转安满能（AMANO）的高效除尘系统；工程师进行显微点测与调机时，高度依赖防静电的白光（HAKKO）焊台、好握速（HIOS）电批；而对于晶圆划片机和高频键合机台，则需要源源不断地更换高纯度的冷却液滤芯、精密导轨润滑脂（如住矿SUMICO）以及亚德客（AirTAC）等高频气动元件。没有高斯摩这样品类深不见底的MRO平台兜底，*封测厂的良率神话就无法续写。
高斯摩(成都)国际贸易目前公司是国内西南部*的MRO供应公司： 具有优势的：CCS晰号速、SEN日森、EVE岩崎、USHIO牛尾、FUNATECH船越龙、HKARIYA光屋、SERIC索莱完、REVOX莱宝克斯、Nidec尼得科、ORIHARA折原、SONIC索尼克、YUASA尤安萨、EVELA东京理化、SANKO三高、NEWKON新光、HEIDON新东科学、SIBATA柴田科学、TAKASAGO高沙、MITUTOYO三丰、JKCO吉高、NPM日脉、AND艾安德、TOSEI东精、ONOSOKK小野、PISCO碧铄科、TOPCON拓普康、NDK电波工业、STANLEY史丹利、HIOS好握速、SATA世达、HAKKO白光、TOHNICHI东日、NITTO KOHKI日东工器、TAISE大生、日本MAGNESCALE索尼、日本KOSME考世美、OPTEX奥普士、ORC欧阿希、RKC、RION理音、OHM、KYOWA共和、YAMADA山田光学、ASKER、NSK、NBK、FREEBEAR、CHINO千野、COPAL科宝、AMANO安满能、HORIBA场、DELVO达威、TOMOE、SUMICO住矿、SATO、CKD喜开理、IMAO今尾、MASUDA增田、KETT凯特、MARUYAMA丸山、MARUI KEIKI丸井、KONSE近畿、TOYO、OSAKA、KAKUTA角田、FUJI富士、NAGANO KEIKI长野计器、HIOKI日置、OSAWA大泽、TOKYO KEIKI东京计器、ACCRETECH东京精密、ACE GIKEN技研、ADCMT爱德万、ADVANTEC东洋、AICHI TOKEI爱知时计、AIrTAC亚德客、AITEC艾泰克、AMADA天田、ANRITSU安立计器、ARIMITSU有光、ASAHI旭产业、ASONE亚速旺、SUGIYAMA杉山电机、TAMAGAWA多摩川、TRUSCO中山、ATAGO爱拓、ATEC爱泰克、ATLASCOPCO阿特拉斯、AZBIL山武、CEDAR思达、CEMEDINE施敏打硬、CHELIC气立可、CONVUM妙德、COSEL科索、COSMOS新宇宙、COSMO科斯莫、CUSTOM东洋、DAICO大浩研热、DDK东亚电波、DENSO丹索、DFAIC东仪、DSK电通产业、EIWA荣和、ELECOM宜丽客、EMIC爱美克、ESCO艾斯科、EXCEL艾库斯、EVELA东京理化、FANUC发那科、ULVAC爱发科、FUJIFILM富士、FUJILATEX不二精器、FUJISTAR三共理化学、FUJI不二空机、FUKUDA福田电机、FUSOSEIKI扶桑精机、GOE吴英制作所、GRAPHTEC图技、HANNA哈纳、HATAYA烟屋、HAYASHI林时计、HELLERMANNTYTON海尔曼太通、HITACHI日立、HOKUYO北阳、HONDA本多、HOYA、HRB哈尔滨、HUGLE联言、IDEC和泉、IIJIMA饭岛电子、IMADA依梦达、IMV艾目微、INFLIDGE英富丽、ISEL艾塞路、ITOH伊藤、IWAKI易威奇、IZUMI泉精器、JST日压、UNIPULSE优尼帕斯、日本UNITTA、日本KEM、SIGMAKOKI西格玛光机、SAKAGUCHI坂口电热。
