信息摘要：
本次学会介绍我司膜厚设备在半导体各工序的测量方案。 从成膜工艺~晶圆研磨过程监控，大气、真空等复杂环境条件下的嵌入式在线厚度测量。对CMP、BG研磨过程监控、OLED成膜工艺在线测量感兴趣的各界人士，请一定收看！
信息摘要：
本次学会介绍我司膜厚设备在半导体各工序的测量方案。 从成膜工艺~晶圆研磨过程监控，大气、真空等复杂环境条件下的嵌入式在线厚度测量。对CMP、BG研磨过程监控、OLED成膜工艺在线测量感兴趣的各界人士，请一定收看！
面向半导体、FPD及光学薄膜行业的在线嵌入式厚度测量，已形成以大塚电子等厂商为代表的成熟解决方案体系。这些方案通过分光干涉法等光学技术与灵活的嵌入式设计相结合，实现了对生产过程的高度集成与实时监控，是保障产品质量与生产效率的关键一环。