意法半导体ST为了进一步扩大传感器阵容，推出具有开创性的压力传感器。这款压力传感器产品是全球小的压力传感器，具有高测量精度、稳固封装设计、小尺寸等优势。
目前压力传感器被集成到越来越多的消费电子产品与可穿戴装置中，例如智能手机、平板电脑、运动手表、智能手表以及手环等，使目标应用实现楼层识别 (floor detection) 和增强型位置服务 (location-based services)，提高航位推测运算 (dead-reckoning) 准确率，为天气分析器 (weather analyzer)、健康运动监视器等智能手机应用创造更多机会。因此，市场分析机构HIS预测，到2018年，全球用于消费性电子产品的压力传感器销量将接近10亿颗 。
LPS22HB不仅是世界小的压力传感器，还是市场上采用整体一次性成形塑料封装 (fully molded package)，热性能和机械强度均业界(耐撞击能力 > 20,000g)，同时提升了测量性能，并地解决了工作电流与噪声的矛盾问题。这一切归功于意法半导体这项被称作“Bastille”的MEMS新技术。这项技术采用整体一次性成形穿孔格栅阵列 (HLGA, Holed Land Grid Array) 塑料封装，芯片表面积仅为2x2 mm，厚度不足0.8mm，是市场上小的封装。这一革命性封装技术已经过意法半导体LPS25HB 2.5 x 2.5mm压力传感器的检验，因为本身设计即具备无尘防水的特性，所以不再需要金属或塑料盖以及附加的机械隔离格栅。
意法半导体高端传感器及模拟器件产品部经理Francesco Italia表示：“利用我们业界的MEMS制造工艺、的封装技术和ASIC设计能力，意法半导体的LPS22HB是一个采用整体一次性成形塑料封装，体积仅为3mm³，的压力传感器。我们再次提高了压力传感器市场的，让我们的客户能够为他们的客户带来更多的价值。”
新压力传感器具有很多不凡的特性，例如增强型温度补偿 (temperature compensation) 功能，使应用能够在不断变化的环境中仍可保持稳定的性能表现;260至1260 hPa 的压力 (absolute pressure) 量程覆盖所有可能的实际应用高度(从深的矿井到穆峰顶峰);不足 5μA 的低功耗;压力噪声低于1Pa RMS。
联系方式：021-63180199
QQ：3320754066
