二、核心工作原理

采用恒温热式气体质量流量检测原理，实时采集气体分子质量流量，区别于体积流量计，无需二次换算；ST-500PI专属PI压力动态补偿算法，每10ms采集一次管路上下游压力，毫秒级自动调节内置比例阀开度。可抵消±20kPa管路瞬时压力波动，多路气体分流、真空泵启停、管路切换时，流量波动控制在≤±0.3%FS以内，解决普通MFC压力一变流量漂移、工艺良率下降问题。阀体采用全金属金属隔膜密封，无任何橡胶密封圈，全程无有机物析出。

三、核心性能参数（全数值硬核标注）

1. 流量规格（氮气基准）

• 标准量程：10SCCM ~ 30SLPM全覆盖

• 扩展量程：*支持100SLPM大流量定制版本

• 控制区间：2%~*FS全域线性可控，支持小流量精密调节

2. 测量控制精度

• 10%~*FS常规区间：±1.0%SP

• 2%~10%FS微小流量区间：±0.1%FS

• 整机重复性：±0.2%FS

• 全年零点漂移：≤±0.5%FS/年，无需频繁拆机校准

3. 响应与安全指标

• 全域响应时间：≤1000ms

• 工作压差范围：50kPa ~ 300kPa

• *耐受静压：1.0MPa

• 断电保护：断电瞬间阀门全关，切断气路，密封泄漏率≤1×10⁻⁹Pa·m³/s

4. 使用环境参数

• 精度保证工作温度：15℃ ~ 40℃

• 允许工作环境温度：0℃ ~ 50℃

• 储存温度：0℃ ~ 60℃

• 环境湿度：0~80%RH，无凝露即可长期运行

5. 电气与接口规格

• 供电电压：标准DC24V±10%

• 额定功耗：≤18W

• 模拟信号：标配4-20mA标准信号

• 数字通讯：标配RS485，可选EtherCAT、DeviceNet工业总线

• 气路接口：标准1/4" VCR真空密封接头，支持现场快速拆装

6. 接液材质

SUS316L不锈钢EP电解抛光、镀金涂层、钴镍合金隔膜、PTFE辅材；适配高纯惰性气体、轻度腐蚀性工艺气体，满足半导体EP级洁净供气要求。

四、产品核心优势（带数据对比）

1. 强抗压力干扰：耐受±20kPa突发压力扰动，流量偏差始终＜0.3%FS，相比普通MFC抗干扰能力提升6倍，无需后端稳压装置，节省整机配件成本

2. 极小流量高精度控制：2%满量程依旧保证±0.1%FS高精度，适配微量工艺气体精密配比，满足ALD纳米级镀膜严苛工艺要求

3. 本地高清数显免上位机调试：机身实时显示设定流量、实际流量、管路压力、设备故障代码4组数据，现场调试效率提升70%

4. 长周期免维护：整机无易损耗零部件，建议校准周期12个月/次，远优于普通MFC3个月一校准的运维频率

5. 多协议无缝对接工控系统：同时兼容模拟量+总线通讯，可直接接入PLC、MES、上位机，支持100ms高频数据上传

五、全系型号细分

• ST-500 标准款：无压力补偿，适配压力波动≤±2kPa稳定气源，适合实验室、单一固定气源设备

• ST-500 PI 主力款：内置压力补偿模块，适配量产自动化产线、多路分流供气，市面出货量*版本

• ST-550 大流量款：专属优化阀体结构，适配30SLPM以上大流量腔体吹扫、大炉体保护气供气

六、适配气体

氮气、氧气、氩气、氦气、氢气；氨气、硅烷等轻度腐蚀性特种工艺气体；不可用于强酸、氯气等强腐蚀气体。

七、应用行业

1. 半导体：CVD/PVD/ALD镀膜机、晶圆扩散炉、刻蚀机精密配气

2. 新能源锂电：负极真空烧结炉、极片烘烤炉氮气保护供气

3. 光伏及光学：薄膜镀膜、玻璃真空镀膜工艺气体控制

4. 科研及工控：高精度动态配气平台、燃烧实验、分析仪器前端供气