Fluoro福乐 Proto载体薄晶圆伯努利吸盘 BC-P300系列
Fluoro福乐 Proto载体薄晶圆伯努利吸盘 BC-P300系列

【适配Proto载体，应对TSV工艺需求】
在半导体三维封装工艺中，薄晶圆通常需要临时贴附在Proto载体（支撑基板）上以增强机械强度，然后再进行TSV通孔加工。BC-P300系列专为此类带载体的薄晶圆结构设计，吸附面的气流分布考虑了载体背面的平整度和重量，在非接触状态下可稳定拾取载体与晶圆的组合体。

【覆盖大尺寸薄晶圆搬运】
BC-P300系列覆盖6英寸、8英寸及12英寸规格，12英寸型号供气压力0.4 MPa。与K300系列相同，均采用导电性MC尼龙和防静电聚碳酸酯材质，防止搬运过程中的静电积累对芯片造成损伤。使用角度提供45度和90度两种，适配不同的取放操作姿势。

技术规格参数表：

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