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供应 TML东京测器 QFLAB-03-11 半导体应变计
QF系列高温应变计
QF系列高温应变片是基于聚酰亚胺树脂的箔式应变片。使用室温固化胶粘剂NP-50,即可轻松进行高温测量。除了通用型应变片外,还有用于应力集中测量和扭矩测量的应变片。
新增的GOBLET系列应变片符合RoHS指令,并带有CE标志。该系列采用无铅焊料,其的片状设计使其功能优于传统应变片。此外,还提供符合CE标准的延长线。

QF系列高温应变计
主要目标材料 金属、陶瓷
工作温度范围 QF 高脚杯 :-30~+200℃
QF:-20~+200℃
温度补偿范围 +10 至 +100℃
主要应用粘合剂 CN、NP-50、C-1
基材 聚酰亚胺
电阻元件 铜镍体系
室温下的应变极限 3%(30000 × 10⁻⁶应变)
室温下的疲劳极限 1 × 10⁶ (±1500 × 10⁻⁶应变)

单轴

量规图 型号名称 标距
(毫米)
标距宽度
(毫米)
底长
(毫米)
底座宽度
(毫米)
电阻
(Ω)
qflgb_0211 QFLGB-02-11 0.2 1.4 3.5 2.5 120
qflkb_111 QFLKB-1-11 1 0.7 4.5 1.4 120
QFLKB-2-11 2 0.9 5.5 1.5 120
qflab_511 QFLAB-03-11 0.3 1.4 3 2 120
QFLAB-1-11 1 1.1 4.7 2 120
QFLAB-2-11 2 1.5 6.5 3 120
QFLAB-3-1
QFLAB-5-11 5 1.5 10 3 120
QFLAB-6-1
QFLAB-30-11 30 2 35 5 120
QFLAB- 3 350
QFLAB-1W-350 1 2 4.7 3.6 350
QFLAB-2-350-11 2 1.9 6 3.5 350
QFLAB-3-350-11 3 1.6 7.2 3 350
QFLAB-3W-350 3 3.2 8.5 5 350
QFLAB-6-350-10
QFLAB-6-1000-1
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