单晶硅压力传感器 宣中科技

单晶硅压力传感器 宣中科技

产品简介:

DKS-CP300压力传感器采用德国MEMS技术制成的单晶硅传感器芯片、全球独创的单晶硅双粱悬浮式设计,实现了国际优越的过压性能,也确保了信号的优异稳定性。内嵌智能原装进口测压膜盒与信号处理模块,实现静压与温度补偿的结合,可在大范围内的静压和温度下提供极高的测量精度和稳定性。
DKS-CP300压力传感器是被测压力直接作用于传感器的膜片上,使膜片产生与压力成正比的微位移,用集成电子电路检测这一变化,并转换输出一个相对应压力的标准测量信号。

产品特点:

· 响应时间:10ms

· 桥电阻:10KΩ(at 25 ℃)

· 电源电压:3~8V DC,恒压供电

· 长期稳定性:≤0.05% FS/年

· 测量原理:双梁悬浮式/单晶硅传感器

· 输出方式:模拟mV信号输出

· 工作温度:-40~85℃

· 位置影响:在水平位置和垂直位置之间大约200Pa

· 膜片材质:SUS、316L、哈氏合金、钽膜片、镀金膜片

· 传感器本体材质:不锈钢316

· 重量:大约0.29kg

产品优势:

· 高准确度:采用德国MEMS技术制成的高稳定型单晶硅传感器芯片,内嵌德国原装进口测压膜盒与信号处理模块,保证传送信号具有很高的准确度与一致性。

· 优异的过压性能:40kPa标准量程芯片过压达6MPa

· 优异的环境适应性:应用于各种恶劣环境,工作温度范围-40~85℃。智能温度补偿,保护传感器不受温度与过压影响,将现场的综合测量误差控制导很小。

· 安装便捷:传感器配有各种安装配件,适用于不同的安装要求。

· 适用于多种壳体:标准M27、M45、G55接口适合于多种壳体,也可客户定制壳体连接方式。


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