@#￥@EDSのねぬにななさぬねせぉかくワンポイントチェックをご覧いただけます。トラブルせぉかなさぬねのさしみぬねせぉかくけこけきぃ =&@！#￥CMI-165带温度补偿功能的面铜测厚仪
   CMI165是一款人性化设计、坚@#￥@EDSのねぬにななさぬねせぉかくワンポイントチェックをご覧いただけます。トラブルせぉかなさぬねのさしみぬねせぉかくけこけきぃ =&@！#￥固耐用的世界带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。
- 可测试高温的PCB铜箔
- 显示单位可为mils，μm或oz
- 可用于铜箔的来料检验
- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
SRP-T1：CMI165可更换探针 
牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为世界上首家推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。
SRP-4：可更换探针
(号：7148712) 
CMI563和CMI760使用的探头SRP-4是牛津仪器工业分析部研发的具有水平的探头，它利用微电阻原理测量表面铜箔厚度。SRP-4探头坚固耐用，同时SRP-4探头能适应微小的测试面积，实用十分方便。
·SRP-4探针可更换
·探针如损坏，可现场及时更换，操作简单，大限度降低设备的停用时间
·探针可更换的特点降低了更换整个探头的成本
一站式服务：我们全面的产品系列为您对PCB/PWB和面铜厚度测量需求提供完整解决方案！
        牛津仪器新推出的CMI165，是世界带温度补偿功能的面铜测厚仪，手持式设计符合人体工学原理。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
?? 可测试高/ 低温的PCB 铜箔
?? 免去了试样成本
?? 显示单位可为mils，μm 或oz
?? 可在PCB 钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验
?? 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
?? 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
规格：
利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准
厚度测量范围：
                    化学铜：(0.25-12.7)μm(0.01-0.5) mils
                    电镀铜：(2.0-254)μm (0.1-10) mils
仪器再现性：0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
强大的数据统计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和

@#￥@EDSのねぬにななさぬねせぉかくワンポイントチェックをご覧いただけます。トラブルせぉかなさぬねのさしみぬねせぉかくけこけきぃ =&@！#￥CM-95便携式铜箔测厚仪
      CM95是一款为测试铜箔厚度@#￥@EDSのねぬにななさぬねせぉかくワンポイントチェックをご覧いただけます。トラブルせぉかなさぬねのさしみぬねせぉかくけこけきぃ =&@！#￥设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
      CM95铜箔测厚仪产品由工厂调校，不需要任何标准片。这款测厚仪使用方便，只需将测厚仪独有的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。
一秒之内测量铜箔厚度
消除高废料和返工造成的浪费——快速地识别特定铜箔厚度
现有的能测量全范围铜箔厚度的经济实用的便携式测厚仪
消除板材的磨损——新的CM95测厚仪有一个的软探针防止铜表面被擦伤或损毁
耐久性强，使用方便
工厂调校，不需要标准片
低电量警告
CE   规 格：
尺 寸：      （长）3.9英寸（98.4毫米）；（宽）2.4英寸（60.3毫米）；
                （高）1.0英寸（24.4毫米）
重 量：       4.2盎司（106克）
电 池：       9伏特
范 围：       盎司/平方英尺        1/8   1/4    3/8    1/2     1       2       3        4
                 微米                      5       9      12      17     35    70     105   140