2、技术参数：

集胶体金检测技术模块、数字化管理模块、无线通讯模块等模块集成一体 

测量速度:单个样本的检测时间小于3s

检测方式:采用CMOS成像处管理技术及胶体金分析技术，自动采集、处理分析，并自动判断检测结果

显示屏:7寸触摸显示屏 

可兼容市面上的各种检测卡(包含单联卡、三联卡等多种卡)  

数据输出:内置WIFI,支持无线数据上传，USB接口等

进样方式:可实现软件远程升级、管理，扩展项目参数及功能等