供货 TML东京测器 QFRAB-3-11 体型半导体应变片‌

QF系列高温应变计

QF系列高温应变片是基于聚酰亚胺树脂的箔式应变片。使用室温固化胶粘剂NP-50,即可轻松进行高温测量。除了通用型应变片外,还有用于应力集中测量和扭矩测量的应变片。
新增的GOBLET系列应变片符合RoHS指令,并带有CE标志。该系列采用无铅焊料,其的片状设计使其功能优于传统应变片。此外,还提供符合CE标准的延长线。

主要目标材料 金属、陶瓷
工作温度范围 QF  :-30~+200℃
QF:-20~+200℃
温度补偿范围 +10 至 +100℃
主要应用粘合剂 CN、NP-50、C-1
基材 聚酰亚胺
电阻元件 铜镍体系
室温下的应变极限 3%(30000 × 10⁻⁶应变
室温下的疲劳极限 1 × 10⁶ (±1500 × 10⁻⁶应变)


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