KONSEI 近藤 WHB 钳型晶片卡爪 WHB 系列

✅产品概述

WHB 是半导体晶圆钳型晶片卡爪，属于定制化晶片搬运工装，一次*多可搬运 25 片晶圆。可选用吸盘、边缘夹持、吊具多种搬运方案，按客户晶圆搬运数量定制开发，广泛用于半导体产线晶圆批量上下料。

核心特点

1. 半导体晶圆，支持一次性*多搬运 25 片晶片；

2. 多种夹持方案可选：吸盘式、边缘夹持、吊具等；

3. 可定制：根据客户单次搬运数量、晶圆尺寸做专属设计；

4. 薄型多槽梳状结构，取放晶圆稳定，保护晶片表面。