TSXRAM25616
传统气流组织给数据中心带来的困惑是：
整个架空地板下是个静压箱，所以每个机柜所享受到的出风量是一致的，无法按需提供冷风量；如果机柜的热密度产生差异，高热密度机柜就会产生局部热点；
由于冷风从出风地板送出，通过机柜前开孔门板送入机柜，在机柜的垂直方向上，自下而上会产生风量梯度和稳定梯度；
受机柜热密度的影响，单机柜装机容量受到限制：
在传统的机房配置空调时，通常会注重机房所需的冷量而忽视服务器机柜所需的风量；
IT对风量的要求通常是：每1kw热量，要求提供120CFM（合204m3/hr）的冷风，才能满足IT设备的冷却需求；
按传统的下送风空调制冷方式计算，每个机柜出风地板的风量为：出风口的风速≤3m/s，出风地板的面积为：0.36m2，地板的开孔率通常为30%，
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