热封试验仪-`济南兰光机电技术有限公司

HST-H3 热封试验仪

本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得的热封试验指标。

一.特征

·微电脑控制，LCD大屏幕液晶显示

·热封参数微电脑控制，精度高

·数字P.I.D.温度控制系统，控温精度高

·具通信、打印功能

·长热封面设计；热封合面温度均匀

·高精度压力控制元器件全套采用国际产品

·加热元件特殊制造，寿命长

·体贴入微的机械操作设计

二.结构特点

·控制系统机电一体化设计。热封参数在一定范围内可任意设定，并在液晶屏中实时显示，直观明了；设备自动化程度高且人机交互友好。

·气缸下位放置远离发热元件，设备重心低，热封操作稳定；同时也充分保证了气动元件正常工作的环境温度；双缸刚性连接的同步回路设计，提高了出力效率，保证了热封头的重合精度。

·多种热封方式实现，也可根据客户要求定做；并且更换方便。

·热封装置坚固耐用；加热元件特殊制作，散热均匀，使用寿命高。

·防烫伤设计尽显人文关怀。

三.技术指标

热封温度：室温～300℃(精度±0.2℃)

热封时间：0.1s～999.9s

热封压强：0.05MPa～0.7MPa

热封面：330mm×10mm

热封加热形式：单加热或双加热

气源压力：≤0.7MPa

外形尺寸：536(L)mm×335(B)mm×413(H)mm

电源：AC 220V　50Hz

净重：43kg

四.标准

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

五.标准配置

主机、脚踏开关

六.可选配置

软件、通信电缆、微型打印机、打印线

热封试验仪