APR-5000XLS精密高级封装返修系统
特点及优点
1.APR-5000-XLS高级封装返修系统为线路板性能提供小线路板性。该系统可进行，经济高效的返修，返修对象包括各种类型的PCB和元件，大线路板可达24.5X24.5英寸（622x622mm）,短小元件可达0.020x0.010英寸（0.5x0.25mm）
2.灵活的APR-5000-XLS系统包含双阶段预热器，具有热容量和控制来执行不同大小PCB的曲线剖析图，在一致的温度控制，在返修元件的芯片的焊球间提供一致的温度控制。
3.机动化的X,Y,Z调整速度更换和帮助可确保工艺的可重复性。此外，机动化的Theta轴可旋转360°以简化元件定位。之，这些高级控制可减少操作疲劳，提高贴放准确度，并保持工艺的连续性。
4.APR-5000-XLS高级封装返修系统上有一个创新的的裂光系统，可使操作员查看元件的另一侧底角，包括在矩形部件上分散光线，必要时会放大使元件快速，准确贴放到位。
新功能：
1.两个新的同时操作预热分区提供额外热能量，可使返修操作更快速，更安全。、
2.新软件能够快速，轻松地制作曲线剖析图。
3.新的预热分区设计加快了工艺速度，同时保持较低的操作温度以保护元件和PCB的安全
主要优点：
▲提高了生产力
▲控制关键组件整个区域的热能
▲缩短返修周期，保护返修元件免受热损伤。
▲更好地管理狭窄的无铅焊接工艺窗口，不会达到
过高的峰值温度，进而损坏元件，连接器，其它焊点和PCB基板。
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APR-5000-DZ/APR-5000XL(S)主要技术参数和规格：
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输入电压 |
APR-5000-DZ/TAB 100-240VAC 50/60Hz 20安，单相 |
APR-5000-XL/XLS 200-240VAC, 50/60Hz 25安单相 |
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功率消耗 |
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系统功率 |
2600W |
51000W |
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中心预热区 外部预热区 头部加热器 |
900W |
1400W |
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1800W |
2800W |
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5000W |
500W |
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温度控制方式 |
闭环控制 (RTD感应器) |
闭环控制 (RTD感应器) |
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高温度 |
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回流头 |
400°C(752°F) |
400°C(752°F) |
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预热器 |
350°C(662°F) |
350°C(662°F) |
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气流控制 |
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头部热风头流量 （升/分） |
预设为低：8,中：16，高：24（l/min） |
预设为低：8,中：16，高：24（l/min） |
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气源 |
独立泵 |
独立泵 |
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氮气保护输入接口 |
标准功能功能 （要求65psi或4.6巴） |
标准功能功能 （要求65psi或4.6巴） |
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元器件处理 |
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大尺寸 |
1.9"x1.9"(49mmx49mm) |
1.6"x1.6"*(40mmx40mm) 2.16"x2.16"**(55mmx55mm) |
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小尺寸 |
0.020"x0.010"(0.51mmx0.25mm) |
0.020"x0.010"(0.51mmx0.25mm) |
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大重量 |
55g(1.94oz) |
55g(1.94oz)或84克(3oz)，带VNZ-19 |
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芯片放大倍数 |
10-50倍17″监视器 |
10-50倍17″监视器 |
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PCB处理能力 |
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标准型 |
381X197mm(15x7.75英寸) |
622x622mm(24.5x24.5英寸) |
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可选择加大支架PR-LRK |
381X273mm(15x10.75英寸) |
622x622mm(24.5x24.5英寸)不可用 |
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返修区 |
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头部调整 |
228x197mm(9x7.75英寸) |
622x622mm(24.5x24.5英寸) |
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头部对准区域 |
165x165mm(6.5x6.5英寸) 在没有XY工作台时不使用 |
445x445mm(17.5x174.5英寸)
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XY工作台 |
APR-5000-DZ-TAB-ML上的标准配置 |
不可用 |
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APR-5000-DZ-ML上的可选配置 |
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视觉 |
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大视野 |
40x40mm（1.6x1.6英寸） |
55x55（2.2x2.2英寸） |
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选用champs partages(APR-5000-XLS) |
不可用 |
大器件的对角对位 |
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系统尺寸（宽X直径X高） |
783x762x762mm |
914x914x838mm |
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重量 |
60KG |
100KG |
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系统保修期 |
1年（不包括系统损耗） |
1年（不包括系统损耗） |
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国际/标识 |
CE，cETLus |
CE,cTUVus,GS |
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其它附件 |
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APR-MRS-DEMOPCB |
演示PCB |
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APR-MRS-DEMOKIT |
演示带BGA,LGA和其它部件的PCB套件（见下表） |
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APR-MRS-DEMOKIT中包含的部件列表：
5x res,零欧姆，0201SMR-PA-10K-0 4XPBGA 27mm256球1.27mm间距
5x res,零欧姆，0402SMR-PA-10K-0 3XPBGA 17mm256球1.0mm间距
5x res,零欧姆，0603SMR-PA-10K-0 1xPOP底部305球12mm，0.5mm间距
5 x micro SMD,4 bump,0.5mm间距（指球心距） 1xPOP上部128球12mm，0.65mm间距
5 x micro SMD,5 bump,0.5mm间距 4XCVBGA(薄BGA)97球5mm,0.4mm间距
5 x micro SMD,8 bump,0.5mm间距 4XLGA/MLF100Pin 12mm,0.4mm间距
5 x micro SMD,10 bump,0.5mm间距 4Xplcc 44Pin 16mm,1.27mm间距
5 x LLP LDA16A 4xQFP 44 10mmX10mm,0.8mm间距
5 x LLP,塑胶封装，方型4X4X0.75mm16LD,0.5mm间距 4xQFP 100 14mmX20mm,0.65mm间距
5 x LLP,塑胶封装，方型5X4X0.75mm24LD,0.5mm间距 4XCTBGA 228 12mmx12mm，0.5mm间距
5 x LLP,塑胶封装，方型7X7X0.75mm44LD,0.5mm间距 1个混合包（一个包装中116QFN和100QFP的组合，0.4mm间距）
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部件编号 |
系统描述 |
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APR-5000-DZ-ML |
200-240V交流高级封装返修系统 |
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APR-5000-DZ-TAB-ML |
配有XY工作台的200-240V交流高级封装返修系统 |
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APR-5000-XLS-ML |
配有裂像功能的200~240VAC多语言封装返修系统 |
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APR-5000-XL-ML |
200~240VAC多语言封装返修系统 |
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系统将配置台式计算机和LCD显示器 |
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系统包括（*APR-5000-DZ/-TAB,**APR-5000-XL/***APR-5000-DZ-TAB） |
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VNZ-19 |
真空吸嘴，外径19毫米 |
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VNZ-12 |
真空吸嘴，外径12毫米 |
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VNZ-08 |
真空吸嘴，外径8毫米 |
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VNZ-05 |
真空吸嘴，外径5毫米 |
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VNZ-03 |
真空吸嘴，外径3毫米 |
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VNZ-01 |
真空吸嘴，外径1毫米 |
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VNZ-005 |
真空吸嘴，外径0.5毫米(内部0.25mm,外部1.02~0.76mm) |
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FS-APR |
PCB支持短夹具（包括4个） |
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FSS-APR |
PCB支持短夹具（包括8个） |
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FSL-APR |
PCB支持短夹具（4个带有APR-5000,8个APR-5000-XLS/XL） |
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UBS-APR |
PCBA支撑* |
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UBS-APR-XL |
PCBA支撑** |
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APR-TC3 |
彩色线热电偶（包括3个）* |
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APR-TC5 |
彩色线热电偶（包括5个）** |
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19782 |
可调BGA放置夹具** |
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20987 |
可调CSP放置夹具 |
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20534 |
刮锡膏用的刮刀把手 |
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SOFT-APR-5000-XL |
安装软件* |
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APR-XL-PHNK |
预热喷嘴工具套装**包括：软件，预热器喷嘴50mm,预热器喷嘴45mm,预热器喷嘴35mm,预热器喷嘴底盘 |
可选附件
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FS-APR-2 |
PCB短夹具（每包2个） |
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FL-APR-2 |
用于大型PCB长夹具从2.2mm~6mm（每包2个） |
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FSL-APR-2 |
PCB弹簧长夹具（每包2个） |
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FSS-APR-2 |
PCB弹簧长夹具（每包2个） |
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FLS-APR-2 |
用于大型PCB长夹具从2.2mm~6mm（每包2个） |
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FLL-APR-2 |
用于大型PCB长夹具从2.2mm~6mm（每包2个） |
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FLSS-APR-2 |
用于大型PCB的弹簧短夹具从2.2mm~6mm（每包2个） |
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FLSL-APR-2 |
用于大型PCB弹簧长夹具从2.2mm~6mm（每包2个） |
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PF-1 |
刮锡膏 |
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VAC-P100 |
用于拆卸非标准部件的自粘胶盘 |
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APR-LRK |
PCB大型护轨套件（用于APR-5000-DZ）可配合大30.5X30.5cm（12x12英寸）线路板使用 |
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APR-TAB |
APR-5000-DZ的线路板支架和贴放工作台 |
元件印刷锡膏模板
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Metcal设计了一款工具即元件印刷钢板，可对元件下面进行印刷。
该简易制程用于PBGA,CBG，CSP球状设备以及栅格阵列（LGA）元件。
对小元件而言，该制程是理想之选，在邻近元件相距太近从而限制使
用传统印刷情况下，该制程也是不错的选择。
助焊剂（膏）涂敷模板
该工艺涉及将元件浸入凝胶助焊剂，粘上定量助焊剂。该工艺快速，
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稳定，干净，回流后不必进行清洁。适用于焊接球状齐备和管理组件。
所有套件均带有金属刮刀。选择一块浸板，浸板大小为元件上焊球直
径的一半。
带状供料器
用镊子拾起表面贴装部件并不实用，而且可能会损坏部件。
使用该方式可将小部件送到返修机器。
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演示PCB套件
线路板包括片状电阻器，LLP,MicroSMD,QFP.PLCC,熔合包，BGA和
POP元件，是个多功能演示工具。还对线路板预先钻孔，以连接热
电偶。PCB背面印有相关部件的喷嘴和返修工艺详细信息。
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喷嘴
拥有各种类型的标准回流喷嘴，满足常见阵列封的要求。
回流喷嘴用于真空拾起装置。镊型喷嘴主要用于拾起POP器
件，胶座，连接器，电感线圈及穿孔元件等 。
APR-5000热风喷嘴型号
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BRP-KIT-LGA100-04 |
全部套件（3片）带底座，用于LGA100-0.4毫米的模型和身板（也包括夹具和滚轴） |
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BRP-KIT-BASE |
仅有BRP套件底座 |
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BRP-KP-LGA100-04 |
盒板（2片），仅用于LGA100-0.4毫米的模型板和身板（无底座） |
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BRP-KIT-FUSION-216 |
全部套件（3片）带有底座，用于熔合包216的模型板和身板（也包括夹具和滚轴） |
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BST-256-100 |
标准BST板，夹具和滚轴，PBGA256，1.0毫米间距 |
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BST-256-127 |
标准BST板，夹具和滚轴，PBGA256，1.27毫米间距 |
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BST-388-127 |
标准BST板，夹具和滚轴，PBGA256，1.27毫米间距 |
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BRP-KP-FUSION-216 |
用于熔合包216的盒板，模型板和身板（无底座） |
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TF-1T |
送带器，带指轮的MicroSMD |
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TF-2T |
送带器，带指轮的0603和042 |
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TF-3T |
送带器，带指轮的0201 |
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NZA-490-490* |
APR回流喷嘴，49毫米X49毫米 |
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NZA-450-450 |
APR回流喷嘴，45毫米X45毫米 |
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NZA-400-400* |
APR回流喷嘴，40毫米X40毫米 |
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NZA-350-350* |
APR回流喷嘴，35毫米X35毫米 |
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NZA-300-300 |
APR回流喷嘴，30毫米X30毫米 |
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NZA-270-270 |
APR回流喷嘴，27毫米X27毫米 |
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NZA-250-290 |
APR回流喷嘴，25毫米X29毫米 |
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NZA-230-230* |
APR回流喷嘴，23毫米X23毫米 |
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NZA-280-150 |
APR回流喷嘴，28毫米X15毫米 |
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NZA-200-200** |
APR回流喷嘴，20毫米X20毫米 |
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NZA-180-180*** |
APR回流喷嘴，18毫米X18毫米 |
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NZA-150-150** |
APR回流喷嘴，15毫米X15毫米 |
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NZA-130-130*** |
APR回流喷嘴，13毫米X13毫米 |
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NZA-100-100*** |
APR回流喷嘴，10毫米X10毫米 |
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NZA-080-095*** |
APR回流喷嘴，8毫米X9.5毫米 |
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NZA-080-080** |
APR回流喷嘴，8毫米X8毫米 |
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NZA-060-060** |
APR回流喷嘴，6毫米X6毫米 |
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NZA-030-ROUND |
APR回流喷嘴 3毫米ID圆形 |
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NZA-TW-180-180 |
APR回流喷嘴，18毫米X18毫米 |
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NZA-TW-150-150 |
APR回流喷嘴，15毫米X15毫米 |
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NZA-TW-130-130 |
APR回流喷嘴，13毫米X13毫米 |
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NZA-TW-100-100 |
APR回流喷嘴，10毫米X10毫米 |
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NZA-TW-080-080 |
APR回流喷嘴，8毫米X8毫米 |
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NZA-TW-060-060 |
APR回流喷嘴，6毫米X6毫米 |
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NZA-555-555- |
APR回流喷嘴，55.5毫米X55.5毫米（柱栅陈列） |
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NZA-470-470- |
APR回流喷嘴，47毫米X47毫米（柱栅陈列） |
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NZA-355-455- |
APR回流喷嘴，35.5毫米X45.5毫米（柱栅陈列） |
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NZA-350-350- |
APR回流喷嘴，35毫米X35毫米（柱栅陈列） |
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DTP-BGA |
3板一套，孔径为28/35/45mm,深度为0.30mm(0.012英寸)，用于1.27mm间距30Mil BAG球（0.76mm） |
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DTP-CSP |
3板一套，孔径为10/16/21mm,深度为0.15mm(0.006英寸)，BGA/CSP用于12Mil BAG球（直径0.3mm） |
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DTP-40-8 |
8Mil浸板，一般用于1毫米间距BGA,带2012Mil球0.5mm(0.02英寸) |
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DTBK-USMD |
套件，uSMD助焊剂转移块，一套2块，深度0.08mm（0.003英寸）和0.10mm（0.004英寸）用于焊球6-8Mil（直径0.15-2mm） |
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DTBK-FC |
套件，倒装贴片助焊剂转移块，一套2块，深度0.025mm（0.001英寸）和0.051mm（0.002英寸） |
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APR-NK |
APR-5000喷嘴套件（*每个一件） |
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APR-NK-CSP |
APR-5000 CSP和Micro SMD喷嘴套件（**每个一件） |
（***两个套件内各一件）
