led芯片封装缺陷检测

芯片是集成电路的载体，由晶圆分割而成，我们使用的智能手机、电脑、电视、汽车、空调中均有芯片的踪迹，芯片作为一款集成度高，结构精密的电子元器件，普通检测手段很难奏效，一般是采用X-RAY检测设备对芯片进行透视检测的。

芯片X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片表面，X射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。

芯片X-RAY检测设备正业X光检查机XG5010采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。

其特点如下：

测量功能：直线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距离等测量。

CNC功能： 记忆编程，自动记录检测运动路径，定位准确，方便小批量重复检测。

导航定位功能：大导航窗口，鼠标点击被测图像任意区域，自动快速定位到目标检测点。

图像处理功能：支持多种图像格式，对检测图像可进行实时处理和在线保存。

AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

产品应用：
pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
电子接插件（线束、线缆、插头等）
汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
太阳能、光伏（硅片焊点检测）
航空组件等特殊行业的检测
半导体（封装元器件检测）
LED检测
电子模组检测
陶瓷制品检测
标准配置
4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
90KV/100KV-5微米的X射线源；
简单的鼠标点击操作编写检测程序；
检测重复精度高；
正负60度旋转倾斜，允许视角检测样；
高性能的载物台控制；
大导航视窗-容易定位和识别不良品；
自动BGA检测程序检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备

日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也完全符合FDA标准。