芯片是集成电路的载体，由晶圆分割而成，我们使用的智能手机、电脑、电视、汽车、空调中均有芯片的踪迹，芯片作为一款集成度高，结构精密的电子元器件，普通检测手段很难奏效，一般是采用X-RAY检测设备对芯片进行透视检测的.
芯片X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片表面，X射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。
芯片X-RAY检测设备正业X光检查机XG5010采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。
其特点如下：
测量功能：直线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距离等测量。
CNC功能： 记忆编程，自动记录检测运动路径，定位准确，方便小批量重复检测。
导航定位功能：大导航窗口，鼠标点击被测图像任意区域，自动快速定位到目标检测点。
图像处理功能：支持多种图像格式，对检测图像可进行实时处理和在线保存。
产品特点：
80-90KV 15-5μm X射线源，FPD平板探测器；
多功能载物平台；
X光管、探测器上下升降，便捷目标点导航系统；
多功能DXI影像系统，可编程检测；
大载物区域420*420mm，大检测区域380*380mm, 1000X系统放大倍数；
BGA空洞比率自动测算，并生成报告。
应用领域：
LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
半导体、封装元器件、电池行业；
电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
铝压铸模铸件、模压塑料；
陶瓷制品等特殊行业的检测。
