JANCD-MIO04

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式板卡事业处暨技术中心产品经理查英瑞表示：“艾讯全新的SHB103搭载市场上主流 LGA1156 插槽 Intel Core™ i7、Core™ i5 以及 Core™ i3中央处理器，提供运算效能及节能的高频宽优势，此 3 组新一代 Intel Core™ vPro™ 的中央处理器，提供涡轮加速模式、Intel 执行绪技术，以加速扩充的时间。SHB103支持Intel主动管理技术iAMT 6.0，并可选购可信任安全平台模块TPM 2.0，方便由远程监控及维护系统状态，以满足顾客对于系统安全及稳定性的高度需求。此外，这款PICMG 1.3工业级长卡支持现今主流的Windows 7操作系统，将更符合顾客未来的应用需求。”

  为满足高速传输资料的需求，SHB103提供14组高速USB 2.0埠以及6组RAID 0/1/5/10每秒传输速率高达3 Gb的 serial ATA-II埠；此工业级长卡配备2组COM埠 (1组 RS-232 与 1 组 RS-232/422/485)、2 组千兆局域网络控制器、DisplayPort、VGA 端口、高传真音效、CompactFlash™ 插槽以及 PS/2 键盘/鼠标端口等丰富多元的接口，并内建 1 ~ 255 秒/分钟的看门狗定时器功能，以确保系统稳定正常的运作。使用者可选择搭配使用 4 组 PCI 埠与 4 组 PCIe x1 埠或 1 组 PCIe x4 埠与 1 组 PCIe x16 端口等规格的工业级背板，且完全兼容于艾讯PICMG 1.3 长卡的各式工业级背板，满足不同顾客多样化工业领域的应用需求。

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巴斯夫此次展出的新一代热电偶的高适用压力和温度分别为360MPa和350℃，且响应时间达到毫秒级，能及时监测乙烯爆聚。与旧款热电偶相比，新款产品与反应装置的连接更科学，可防止脱落，备用温度测量元件的置入也能更有效降低维修成本。巴斯夫合同和技术高级销售经理慕容通表示：“在过去8年间，巴斯夫已经为提供了数百个的热电偶，凭借全球的技术，我们现在有能力为提供这一具有显著优势的升级产品。”

  据介绍，压力传感器可以在高温区域（约300℃）进行压力测量。与同类产品相比，传感元件接近反应物料，可以更真实、更快速地反映压力，有助于提升装置运行的安全性，降低维护成本。此外，同期展出的设备还包括可操作压力高达360MPa的反应器、管道、阀门等。

  巴斯夫负责人告诉记者，很多人对巴斯夫的认识始于各种各样的化工产品，其实高压设备也是巴斯夫非常重视的传统业务，相关研究始于1912年。跟其他高压设备生产商相比，巴斯夫生产高压设备拥有特殊优势，因为巴斯夫的部分化工产品生产工艺也会用到高压设备与装置，因此，可以根据实际运行的反馈情况，不断改善其高压设备性能，进而使客户从中受益。

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