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【..法国....施耐德.. 140莫迪康昆腾系列处理器,内存卡,电源模块等。】
【..德国...西门子..Siemens MOORE,S5,S7,6DD等】
【..美国...通用电气..GE..IC693/IC697系列】
【..美国 ...Westinghouse（西屋）： OVATION系统、WDPF系统、WEStation系
统备件。】
【..德国...Bosch Rexroth（博世力士乐）：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱
动模块等。】
【..美国... Motorola（摩托罗拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、
MVME177等系列。】
如果半导体集成的行业趋势及硬件/软件抽象化继续发展，将会怎样？当所有芯片性能都集成到单芯片上时，这种集成趋势就会终止。然而，历史表明，每个嵌入式市场对外围设备和接口的要求都略有不同。只有高容量市场会实现自己的SOC，其他大多数一般用途的设计、嵌入式处理器及特殊应用的硬件尚且无法实现。然而，业界可能会尝试为嵌入式处理器芯片设计一种通用的封装和引脚，通过COM来提供技术优势，这样就可以得到更加广泛的应用。即使将单个COM设备的芯片性能集成到一个单芯片上，这个半导体芯片仍然可以用于不同的COM引脚（类似于COM Express上的多连接器）。对于中等容量的嵌入式应用，因为模块可以更换，针对再利用的设计就具有极大的灵活性。不必将CPU焊接到主板上，这种灵活性就很可能不断加大。CPU容易更换，切换成本也会随着标准接口的广泛应用而不断下降，软件抽象化继续发展。为了避免过度标准化，CPU厂商将面临更大的创新压力，他们需要不断创新，在性能和功耗上提升竞争力。对于嵌入式系统设计者来说，所有发展趋势都是有利的，因为CPU的竞争将促进行业的增长，来带更多开发产品的机会。
WIKA 8610007 3133890 TRANSMITTER S-10 17955838
KEITHLEY DAS-1801HC/1802HC 14257 REV A PC8632 BOARD
Allen Bradley: 1494V-DS200 Disconnect w/ Handle, Ser. B
KULICKE & SOFFA 4560-499-1 REV. D K&S 45604991 BOARD
YASKAWA SGDH-01BE SERVOPACK CONTROLLER
INSYSTEMS FILTER TRANSPORT CONTROLLER PCB 1044-0108
Disco Engineering Model: UA-002200 Sensor Board
KULICKE & SOFFA 01418-4080-0 K&S 03 BOARD
