PMC234精工打造

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 推至台前的问题

  相关统计显示，2011年我国物联网产业市场规模为2000亿元。2012年则达到了3650亿元，发展速度可见一斑。

  与此同时，物联网发展中的一些问题也被推至台前。

  采访中记者了解到，物联网产业链涉及感、传、知、用、管等多个环节，而在这些环节当中，“感”目前是我国为薄弱的环节。

  中科上海微系统与信息技术研究所研究员邢涛向《科学报》记者介绍说，目前国产的传感器芯片已经大规模使用，例如公交卡、酒店的房卡，以及手机近场支付等领域。但是，高频和高频等高端芯片，如酒品和服装的标签，和国外相比依然有欠缺，有待进一步的技术突破。

  此外，在短距离无线通讯方面，蓝牙、WiFi等无线传输芯片业已实现国产化，但受制于技术成熟度的问题，仍难走向大规模应用。

  王志良在接受《科学报》记者采访时也表达了类似观点。他告诉记者，我国在低端的温度、湿度传感器方面取得了一些进展，但是在比较高端的传感器方面，尤其是那种将感知、传输和处理集成到小尺寸芯片中的高端微机电系统方面，和国外相比仍有较大差距。

  不过，香港科技大学教授倪明选告诉《科学报》记者，在传感器方面，确实面临着巨大的挑战，但这也意味着巨大的机遇。

  他进一步解释说，目前世界各国都希望能够在“感”的方面有大的突破，拥有既方便又的感知能力。比如把芯片贴在皮肤上，就能测量血压和血糖，以及地震后检测建筑是否安全等等。

  此外，随着物联网的快速发展，产生的数据会越来越多。数据的存储、查找和分析都将面临巨大的挑战，数据也日益成为政府和企业重要的资产。

  “在这些方面，大家都在找解决方案，都想突破。目前政府投入比较大，而美国更多是大公司自己在搞，因此有可能后来居上。”倪明选说。

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