光刻机的新突破
EVG公司成立于1980年，公司部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地、键合机、原子力显微镜、台阶仪、白光干涉仪、布鲁克的原子力微镜、*实力代理商亚科晨旭！ykcx0908
EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。
目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。
EVG620 是一款非常灵活和可靠的光刻设备，支持各种标准光刻工艺，如真空，硬，软接触和接近式曝光模式，可选择背部对准可配置为半自动也可以为全自动形式。EVG620既可以用作双面光刻机也可以用作150mm硅片的对准设备；既可以用作研发设备，也可以用作量产设备，其*的多用户概念适合初学者到*级各个阶层用户，非常适合大学和研发应用。精密的契型补偿系统配以计算机控制的压力调整可以确保良率和掩膜板寿命的大幅提升，进而降低生产成本。EVG620的对准台设计在保证的对准精度和曝光效果的同时，可以大幅提高产能。
应用范围
EVG光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、微波器件及微电子机械系统（MEMS）、硅片凸点、化合物半导体等领域，涵盖了微纳电子领域微米或亚微米级线条器件的图形光刻应用。
EVG光刻机产品特征：
品圆/基片尺寸从零碎片到150mm毫米/ 8英寸
顶部和底部对准功能
高精度对准
自动楔形补偿序列
电动的和程序控制的曝光间隙
支持*的UV-LED技术
*小化系统占地面积和设施要求
分步流程指引
远程技术支持
多用户概念(无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限， 不同语言)
敏捷的处理和转换重新加工
台式或独立式带防振花岗岩台面
附加功能:
键合对准
红外对准
纳米压印光刻
EVG光刻机产品使用参数仅供参考具体参数，详见店铺产品信息
1.掩模版-基板-晶圆尺寸
掩模版尺寸: 5寸/7寸/9寸
基片/晶圆尺寸: （可选）
晶圆厚度:高达10mm
2.对准模式
顶部对准精度
底部对准精度
红外对准模式:≤土2,0 um/取决于基片的材料
3.顶部.显微镜
移动范围1: (X 轴: 32-100mm; Y轴-详见店铺产品信息)
移动范围2: (X轴: 32-150mm; Y轴-详见店铺产品信息)
移动范围1: (X 轴: 32-200mm; Y轴-详见店铺产品信息)
可选:平坦的物镜可以增加光程;带有环形灯的暗场物镜，可以增加对比度
4.底部显微镜
移动范围1: 100mm (X 轴:详见店铺产品信息 Y轴: +12mm; )
移动范围2: 150mm (X 轴:详见店铺产品信息 Y轴: +12mm;)
移动范围1: 200mm (X 轴: 详见店铺产品信息 Y轴: +12mm;)
可选:平坦的物镜可以增加光程;带有环形灯的暗场物镜，可以增加对比度
5.曝光器件
(1)波长范围:
NUV: 详见店铺产品信息
DUV:低至200 nm (可选)
ykcx0908上海EVG单双面光刻机
(2) 光源:
汞灯350W , 500WUV LED灯
(3) 均匀性:
详见店铺产品信息
(4)滤光片:
汞灯:机械式
UV LED:软件可调
6.曝光模式
接触:硬、软接触，真空
曝光间隙: 详见店铺产品信息
线宽精度: 详见店铺产品信息
模式: 详见店铺产品信息
可选:内部，浸入，扇形
7.可选功能
键合对准精度:详见店铺产品信息
纳米压抑光刻(NIL) 精度:≤土2,0 um
纳米压抑光刻(NIL) 软印章分辨率:详见店铺产品信息
8.设施
真空: < 150 mbar
压缩气体: 6 bar
氮气:详见店铺产品信息， 或者6bar
排气要求:汞灯需要; LED不需要
9.系统方式
系统:windows
文件分享和软件备份
无限程序储存，参数储存在程序内
支持多语言，含中文
实时远程支持，诊断和排除故障
10.楔形补偿
全自动-软件控制.
11.规格
占地面积: 0.55m2
高度: 1.01m
重量:约250kg
接触式曝光 ：是将掩膜与待加工基片的光胶层直接接触进行的曝光。掩膜和基片通过机械装置压紧或通过真空吸住等方法实现两者紧密接触。
优点：设备简单、造价便宜、分辨率较高，约1-2μm。由于掩膜与光胶层紧密接触，所以相差小，分辨率高。
光刻机是制造大规模集成电路的核心装备。为将设计图形制作到硅片上，并在一颗芯片上集成数十亿、甚至上百亿的晶体管，光刻机需达到十几纳米甚至几纳米的更高的图像分辨率。ykcx0908上海EVG单双面光刻机
北京亚科晨旭科技有限公司
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