3 制作
芯片采用南京电子器件研究所离子注入圆片工艺线制作，采用离子注入工艺具有较高的成品率和长期工作稳定性。工艺包括Au/Ge/Ni欧姆接触金属化：0.5μm栅长Ti/Pt/Au肖特基势垒栅；N＋、N－注入；离子注入电阻；金属膜电阻；SiO2钝化膜；微带线；空气桥；通孔接地；背面金属化及电镀等。工艺成品率高达80％以上，芯片间和圆片间的电性能具较好的一致性。芯片尺寸为2.33mm×0.68mm×0.1mm。芯片照片如图2所示。信号输入/输出端均为共面波导接口，采用通孔接地和多重芯片钝化技术，可靠性高。控制端均靠芯片一侧，便于安装使用。
PMCspan 6HE Tr?gerkarte mit zwei PMC-Steckpl?tzen für Motorola und TEWS PowerPC CPU-Boards zur Erweiterung um bis zu vier PMC-Steckpl?tze über PCI-Erweiterungsstecker der CPU-Boards