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半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，lLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的lPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。yiqijiaozhun136
什么是SLAM？一张图带你认识它，机器人之思考既是SLAM需要解决的问题。图3SLAM需要解决的问题AGV根据不同的应用场景已衍生出了多种导航方式，每种导航方式也许都存在相应的优劣势，但均能找到自己的“用武之地”。AGV导航方式分析早期的AGV多是用磁带或电磁导航，这两种方案原理简单、技术成熟，成本低，但是改变或扩展路径及后期的维护比较麻烦，并且AGV只能按固定路线行走，无法实现智能避让，或通过控制系统实时更改任务。
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而如果说在34G时代，更多是跟随标准，我们能明显看到5G时代不仅在积极参与有时甚至处于地位。”.NI5G进程表Luke坦言，已成为5G“战场”的重要一环，一方面，基于从5G原型部署到测试的NI平台化解决方案积极协助研发力量抢占5G商用先机;另一方面，融合经验助力5G商用化加速，Luke认为NI的5G战略已经非常明晰。作为IoT万物互联的关键，5G正在结成一张巨大的通信需求网，融入各行各业。


其中，n为大于1的自然数，an代表第n个补偿周期获取的补偿参数，mn-1代表第n-1个补偿周期存储的补偿余数，nn代表RTC模块的补偿单位，b代表RTC模块的补偿单位的整数倍，mn代表第n个补偿周期的补偿余数。在第n个补偿周期中，所述根据所述补偿校准值和所述补偿余数对RTC模块的时钟频率进行校准，具体包括：按照所述第n个补偿周期的补偿校准值对所述RTC模块的时钟频率进行校准，并存储所述第n个补偿周期的补偿余数。
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