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世通魏工分享：电子天平的校准方法
电子天平的校准方式主要分为内部校准和外部校准
外部校准是把一个尺度砝码放在称量盘内，按校准键；内部校准天平本身内部自带砝码，校准时只需按校准键就可以了，省略了良多操纵步骤，而且避免尺度砝码的不同而带来的误差。
电磁感应当两个电路之间有互感存在时，一个电路中电流的变化就会通过磁场耦合到另一个电路，这一现象称为电磁感应。变压器及线圈的漏磁、通电平行导线等。漏电流感应由于电子线路内部的元件支架、接线柱、印刷电路板、电容内部介质或外壳等绝缘不良，特别是传感器的应用环境湿度较大，绝缘体的绝缘电阻下降，导致漏电电流增加就会引起干扰。尤其当漏电流流入测量电路的输入级时，其影响就特别严重。射频干扰主要是大型动力设备的启动、操作停止的干扰和高次谐波干扰。
电子天平内校
天平应该呈水平状，否则就要调整好。电子天平称盘没有称量物品时,应不乱的显示为零位，天平应预热，时间大概在2-3个小时之间，按“CAL"键，启动天平的内部的校准功能，稍后电子天平显示“C"表示正在进行内部校准，当电子天平显示器显示为零位时，说明电子天平应已经校准完毕，假如在校正中泛起错误，电子天平显示器将显示“Err"，显示时间很短，应该重新清零重新进行校正。
一、 测量的基础知识，误差-----标准器及测量仪器的误差。1、测量的误差：1.操作者的误差。2.测量引起的误差。3.测量对象本身的缺陷引起的误差。2、仪器误差：由于仪器本身的缺陷或没有按规定条件使用仪器而造成的。如仪器的零点不准，仪器未好，外界（光线、温度、湿度、电磁场等）对测量仪器的影响所产生的误差。3、理论误差：由于测量所依据的理式本身的近似性，或实验条件不能达到理式所规定的要求，或者是实验本身不完善所带来的误差。例如热学实验中没有考虑散热所的热量损失。误差有下列情况：误读、误算、视差、刻度误差、磨损误差、力误差、余弦误差、阿贝误差、热变形误差等。4、个人误差：由于观测者个人感官和运动的反应或惯不同而产生的误差。5、偶然误差：在一定测量条件下，多次测量同一量值时，误差的大小和符号以不可预定的变化的测量误差。
了解了隔离与非隔离DUT设备区别后，我们通过以下图片了解CANDT系统中隔离与非隔离的接线区别以及其对测试的影响。隔离供电电路连接图非隔离供电电路连接图软件设置供电类型隔离与非隔离对测试的影响，四种测试情况：被测件隔离供电，选用隔离供电测试；DUT接入隔离供电端口，系统设置中被测设备设置为隔离供电，测试可正确进行；被测件非隔离供电，选用非隔离供电测试；DUT接入非隔离供电端口，系统设置中供电类型选择非隔离供电，测试可正确进行；被测件隔离供电，选用非隔离供电测试；DUT接入隔离供电端口，系统设置中供电类型选择非隔离供电，此时无法形成供电回路，DUT无法正常工作。
电子天平外校
天平应预热30分钟以上，电子天平应处于水平状态，天平称盘没有称量物品时应不乱的显示为零位，按“CAL"键，启动天平的校准功能，天平的显示器上显示外部校正砝码的重量值，将符合精度要求的尺度砝码放在天平的称盘上，当电子天平的显示值不变时，说明外部的校正工作已经完成，可以将尺度砝码掏出，天平显示零位处于待用状态，假如在校正中泛起错误，电子天平显示器将显示“Err"，显示时间很短，应该重新清零，重新进行校正。
随着电子技术的发展，器件的噪声系数越来越低，放大器的动态范围也越来越大，增益也大有提高，使得电路系统的灵敏度和选择性以及线性度等主要技术指标都得到较好的解决。同时，随着技术的不断提高，对电路系统又提出了更高的要求，这就要求电路系统必须具有较低的相位噪声，在现代技术中，相位噪声已成为限制电路系统的主要因素。低相位噪声对于提高电路系统性能起到重要作用。相位噪声好坏对通讯系统有很大影响，尤其现代通讯系统中状态很多，频道又很密集，并且不断的变换，所以对相位噪声的要求也愈来愈高。
更加值得一提的是，我们公司提供的功率计是电流传感器设计。功率计能够直接供电给电流传感器，并能够自动识别电流传感器。与功率计组合进行高精度、宽频的功率:增益-温度特性宽频钳式电流传感器我们的宽频电流传感器，如前面所述与高精度的电流传感器相比有测量频率范围广，干扰低的优点。其中，我们公司提供的拥有的电流-输出电压转换率（以下称为输出率）和频率范围的CT6701(0)是观测过渡响应电流波形和浪涌电流等高速响应波形，或含有各种各样频率成分的微小电流波形的电流传感器。
低功耗与环境适应性：低功耗是便携式产品研究的重点，功耗决定了产品的使用时间及可用性，同时对温度、湿度、防水和偶然跌落等的环境适应能力也是便携式产品竞争的主要指标。高精度：随着集成芯片制造技术、数字采样技术和微处理器速度的提高，便携式仪表的高准确度、高分辨率测量的研究已成为主要方向。过载自动保护、故障自诊、记录与报警。芯片：数字万用表的发展主要依赖于集成芯片技术的进步，便携式产品的核心技术就是集成芯片，多功能、低功耗、高可靠、高精度、低成本、小体积、嵌入式微处理器及接口将成为芯片的主要发展方向。
关于世通：
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1. 范围内均可下厂服务。
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3. 我机构通过合格评定认可委员会认可（华南实验室和华东实验室）。
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8.我机构出具计量校准报告数据，经过CNAS认可第三方校准实验室，具有性和公正性。
