SMI1.05-现货

发布时间:2021-04-27

SMI1.05-现货

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EMG

对中整流器


LLS675/02 LICHTBAND

EMG

光发射器


LIC1075/11

EMG

电路处理板


EVK2.12

EMG


VK/750/M/E/W/A/


EMG

电动执行器


DMC2000-B3-160-SMC002-DCS

EMG

位移传感器


KLW300.012

EMG

电路板


LIC2.01.1

EMG

信号放大板


BMI2-51.1

EMG

信号处理板


SMI2.11.3

EMG

控制光源


LLS475/01

EMG

推动器


TR-H9/6 SEU

EMG

位移传感器


KLW 450.012

EMG

探测装置


BMIH-CP/500/2290/1550/0

EMG

传感器


SMI-HR/500/2/A/

EMG

CPC光电检测传感器(左边)


EVK2-CP/600.71/L

EMG

电感式传感器


BMI2-CP/800/2260/1850/0

EMG

位置传感器


KLW360.012

EMG

电磁框架发射板


IMP500.02S

EMG

伺服阀


SV1-10/8/100/1 

EMG

传感器


BMI4/60/80

EMG

传感器


SMI1.05

EMG

位移传感器


KLW300.012 D-57482

EMG

滤芯


HFE300/10H

EMG

滤芯


HFE400/10H

EMG

滤芯


HFE110/10H

EMG

纠偏探头


LS43.01/24/KG

EMG

信号控制板


BMI2.11.1

EMG

对中设备控制器

SPC16.0648


EMG

伺服放大器

DAU02


EMG

对中装置


SPC 16.0517

EMG

伺服放大器


EVB 03

EMG

编码器


IMR500.002/400/15  

EMG

控制器


MCU24.2 

EMG

控制主板  


SMI 500R.01

EMG

控制器模块

iCON XE 02.0


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一体化温度

一体化温度传感器一般由测温探头(热电偶或热电阻传感器)和两线制固体电子单元组成。采用固体模块形式将测温探头直接安装在接线盒内,从而形成一体化的传感器。一体化温度传感器一般分为热电阻和热电偶型两种类型。

热电阻温度传感器是由基准单元、R/V转换单元、线性电路、反接保护、限流保护、V/I转换单元等组成。测温热电阻信号转换放大后,再由线性电路对温度与电阻的非线性关系进行补偿,经V/I转换电路后输出一个与被测温度成线性关系的4~20mA的恒流信号。

热电偶温度传感器一般由基准源、冷端补偿、放大单元、线性化处理、V/I转换、断偶处理、反接保护、限流保护等电路单元组成。它是将热电偶产生的热电势经冷端补偿放大后,再帽由线性电路消除热电势与温度的非线性误差,Z后放大转换为4~20mA电流输出信号。为防止热电偶测量中由于电偶断丝而使控温失效造成事故,传感器中还设有断电保护电路。当热电偶断丝或接解不良时,传感器会输出Z大值(28mA)以使仪表切断电源。一体化温度传感器具有结构简单、节省引线、输出信号大、抗干扰能力强、线性好、显示仪表简单、固体模块抗震防潮、有反接保护和限流保护、工作可靠等优点。一体化温度传感器的输出为统一的 4~20mA信号;可与微机系统或其它常规仪表匹配使用。也可用户要求做成防爆型或防火型测量仪表。

(二十)液位

1、浮球式液位传感器

浮球式液位传感器由磁性浮球、测量导管、信号单元、电子单元、接线盒及安装件组成。

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一般磁性浮球的比重小于0.5,可漂于液面之上并沿测量导管上下移动。导管内装有测量元件,它可以在外磁作用下将被测液位信号转换成正比于液位变化的电阻信号,并将电子单元转换成4~20mA或其它标准信号输出。该传感器为模块电路,具有耐酸、防潮、防震、防腐蚀等优点,电路内部含有恒流反馈电路和内保护电路,可使输出Z大电流不过28mA,因而能够可靠地保护电源并使二次仪表不被损坏。

2、浮简式液位传感器

浮筒式液位传感器是将磁性浮球改为浮筒,它是根据阿基米德浮力原理设计的。浮筒式液位传感器是利用微小的金属膜应变传感技术来测量液体的液位、界位或密度的。它在工作时可以通过现场按键来进行常规的设定操作。

3、静压或液位传感器

该传感器利用液体静压力的测量原理工作。它一般选用硅压力测压传感器将测量到的压力转换成电信号,再经放大电路放大和补偿电路补偿,Z后以4~20mA或0~10mA电流方式输出。

(二十一)真空度

真空度传感器,采用*的硅微机械加工技术生产,以集成硅压阻力敏元件作为传感器的核心元件制成的*压力变送器,由于采用硅-硅直接键合或硅-派勒克斯玻璃静电键合形成的真空参考压力腔,及一系列无应力封装技术及精密温度补偿技术,因而具有稳定性优良、精度高的突出优点,适用于各种情况下*压力的测量与控制。

采用低量程芯片真空绝压封装,产品具有高的过载能力。芯片采用真空充注硅油隔离,不锈钢薄膜过渡传递压力,具有优良的介质兼容性,适用于对316L不锈钢不腐蚀的绝大多数气液体介质真空压力的测量。真空度传染其应用于各种工业环境的低真空测量与控制。

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