在液晶面板异形贴合中，要利用视觉检测系统进行MARK标记点的定位对准，首先确保的是要看到标记点。随着生产工艺和生产材料的更新与升级，可见光相机作为视觉检测系统去寻找标记点已经存在技术问题，无法穿透硅等材料。
此时，短波红外相机利用其穿透性和细节分辨能力，很好的解决了可见光相机在视觉检测中所遇到的问题。
图1-液晶面板异型贴合区
图2-A类标记点（左图为背面板标记点；右图为正面穿透膜层的标记点）
图2-B类标记点（左图为背面板标记点；右图为正面穿透膜层的标记点）
此类异形贴合标记点检测大多数都利用的是可见光相机完成的，但是随着材料工艺的进步，可见光相机将无法穿透膜层进行标记点检测，而短波红外可穿透膜层标记点清晰可见，如图3所示：
图3-穿透膜层检测对比图（左图为像增强相机拍摄；右图为短波红外相机拍摄）
以上短波红外图片使用西安立鼎光电的短波红外相机LD-SW6401715-UC-G拍摄，如下图所示。
