Parylene在电子产品领域的优点:
防盐雾，防氧化，防潮湿三防性能优异
同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性；
极低的介电常数和薄的厚度，高频损耗小；
恶劣环境下线路板*保护涂层，列入美军标MIL-I-46058C；满足IPC-CC-830B
涂敷过程中不存在任何液态，无普通液体防护涂层的难以避免的流挂，气孔、厚薄不均等严重缺陷；
*水分子透过率极低，仅为常见的有机硅树脂的千分；
*聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散，消除了常见的涂层下枝状腐蚀。
*表面憎水特性进一步降低潮湿和离子污染的不利影响；
*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；
*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；
*薄避免了温度交变（-120~80）条件下涂层内部应力对电路及性能的影响；
*固定线路板上的金属屑和焊粒，避免颗粒对电路的影响， 尤其是航天或军事等维修困难的场合；
*在满足涂层功能的同时，对基体的机械性能不产生影响；
*真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害；
*固定焊点，减少虚焊脱落的概率。
