东光县仪器校准校验计量机构-24H客服专员

东光县仪器校准校验计量机构图1
不锈钢差压表结构原理
(以下简称差压表)适用于化工、化纤、冶金、电力、核电等工业部门的工艺流程中测量各种液(气)体介质的差压、流量等参数。不锈钢差压表结构全部采用不锈钢制成,其中的测量系统(双波纹管及连接部件)、导压系统(包括接头、导管等)采用特种奥氏体不锈钢制成,具有较强的耐腐蚀及抗工作环境侵蚀影响。仪表整体结构设计合理、工艺*、具有体积小、重量轻、稳定性好、使用寿命长、外观新颖、适应性强等优点。 不锈钢差压表 接头的连接形式有平行式(可直接与三阀组连接)和斜式两种,能够适应不同用户的配套安装。
磁电流互感器电流互感器()有三个突出优点:与线电压隔离,无损测量电流,大信号电压能很好地抵御噪声。这种间接测量电流的方法要求用到变化的电流,交流电,瞬变电流或开关式直流电,来产生一个磁耦合到次级绕组里的变化磁场。次级测量电压可以根据在初级和次级绕组间的匝数比实现缩放。这种测量方法被认为是“无损的”,因为电路电流通过铜绕组时的电阻损耗非常小。如所示,由于负载电阻、芯损,以及初级和次级直流电阻的存在,互感器的损耗会导致失去一小部分能量。
结构原理:
仪表采用双波纹管结构,即两只波纹管分别安装在“工”字型支架两侧的对称位置上。“工”字型支架的上下两端分别为活动端和固定端,中间由弹**相连接;两只波纹管呈平行状态,分别用导管与表壳上的高低压接头相连接;齿轮传动机构直接安装在支架的固定端,并通过拉杆与支架的活动端相连接;度盘则直接固定在齿轮传动机构上。

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电流卡环是将线圈绕组绕制在导磁率较高的磁性材料上,当被测电流较大时,存在磁饱和问题。为了进行测量,需要偶尔对进行消磁,并在消磁后补偿上保留的任何直流偏移。现在常见的技术是混合交流/直流电流,在一个内整合了用于测量直流和低频的霍尔效应传感器元件以及测量交流的电流互感器。霍尔效应传感器类型电流互感器类型混合霍尔效应传感器和电流互感器类型ZCP0030-50电流我司研发的ZCP0030-50电流是混合交流/直流型,可以测量直流/交流电流,测量模拟带宽50MHz,测量精度可达1%。
仪表的工作原理:基于感压元件采用两只具有相同刚度的波纹管,因此在同一被测介质下迫使其产生相同的集中力分别作用于活动支架上,由于弹**两侧在等力矩作用下不产生扰度,故支架还处于原始位置,这样齿轮传动机构也不动作,使指针仍指在零位。
当施加不同压力(一般高压端高于低压端)时,两波纹管作用在活动支架上的力则不相等,使分别产生相应的位移,并带动齿轮传动机构传动并予放大,由指针偏转后指示出两者之间的差压值。
一般的测定方法有以下几种:红外光度法:试样中的碳、硫经过富氧条件下的高温加热,氧化为化碳、气体。该气体经处理后进入相应的吸收池,对相应的红外辐射进行吸收,由探测器转发为信号,经计算机处理输出结果。此方法具有准确、快速、灵敏度高的特点,高低碳硫含量均使用,采用此方法的红外碳硫分析仪,自动化程度较高,价格也比较高,适用于分析精度要求较高的场合。容量法:常用的有测碳为气体容量法和非水滴定法,测硫为碘量法、酸碱滴定法。
差压数字压力表
产品描述:数字差压仪表是一个真正与介质隔离的测量非腐蚀性气体和液体的潮数字差压仪表,具有较高的性和稳定性,采用特定用途集成电路设计。结构采用了微型设计HT系列硅压阻式传感器,利用不锈钢隔离介质,没有任何活动部件,长寿命。
两种仪表均采用18毫米(0.71″)高的液晶数字显示,消除了读数时因猜测而产生的错误,调整位显示简单,只按一个按钮。开机后,压力读数可连续显示1-15分钟(可选择),然后自动关机功能将自动切断电源,节约电池的使用寿命。

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二产品特点 差压数字压力表
测4位数字18mm(0.71英寸)液晶显示 0.25%FS ,9V电池供电 ,用户可选择0-15分钟自动关机 ,用户可选择量程单位:磅、巴、千克/平方厘米、千帕、兆帕 ,具有峰值保持和连续读数功能
三产品应用 差压数字压力表
对316L不锈钢无腐蚀的气体、液体压力测量。适用于石油、化工、电厂、城市供水、水文勘探领域的液位测量与控制。stwg139wei
显然,更高的集成度在不影响性能的同时,可以降低器件尺寸、功耗以及雷达芯片的成本。,NXP(恩智浦)便率先将MCU集成进入了其RFCMOS收发器中。TI更进了一步,将DSP也集成到了同一颗芯片中。Malquin表示,DSP的集成非常关键,它通过改善功耗使器件尺寸降低了近6%。此外,DSP是目标探测和分类信号处理链的核心。确实,Wasson举例称TI毫米波传感器通过内置的DSP,实现了物体跟踪和分类,以及人数统计。
由于FRAM可以在低供电电压下工作,因此无需充电泵来产生升高的编程电压。集成无线电符合ISO15693,允许使用标准NFC/RFID读取器或启用NFC的智能电话来读取传感器。RF430FRL15xH还提供了一个评估套件,由一块基板以及集成天线与环境光和温度传感器组成。支持固件包括RF堆栈、驱动程序库和引导代码。受TI设计环境支持。另外还提供传感器集线器增强包扩展板,其中含有MEMS运动传感器和压力、湿度、温度和光传感器。