MSM1AZ21A使用程序状态功能监视数据块点击数据块工具栏上的监视按钮，自动切换到“数据视图”显示方式，数据块内的存储单元在线的数值在实际值列中显示，程序状态被后，不能切换“声明视图”方式。结构的生成和使用结构的生成可以在数据块中或逻辑块的声明表中定义结构，下面介绍在数据块中定义的方法，在上面DB3数据块中，再定义一个结构，名为stack的结构由3个不同数据类型的变量组成。如下图所示：在“ARRAY”下面的INT，按回车键，在该单元下面生成一个空白行，在名称输入stack，在类型列单元点右键选择复杂数据类型，选择STRUCT，（也可以直接输入STRUCT），按回车后再改行下面出现新的行，按如图输入。操作面板
下面讨论三相电机的转矩特性，由于其电流波形近似为正弦波，现将细分驱动时的转矩与两相电机比较来看。如增加细分的细分数，电流波形能近似正弦波，磁通的高次谐波的影响更明显。两相电机细分时的转矩磁通是不含高次谐波的正弦波，如式前一篇中的T2=IΦsinδ所示。下图是对其磁通含三次谐波时的细分两相电机与三相电机转矩进行比较。三相电机的各相转矩与两相电机的曲线相同，用下图式1表示。交链磁通能用基波与奇数次高次谐波之和表示（偶数次的高次谐波与线圈交链时会抵消，不会变成交链磁通），基波与三次谐波之和如下图所示。
510-1000-004
510-1000-041
65-0300
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67-0301
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层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考资料1)。
PCB设计纷繁复杂，各种意料之外的因素频频来影响整体方案的达成，如何能驯服性格各异的零散部件?怎样才能画出一份整齐、、可靠的PCB图?让我们来盘点一下。PCB设计看似复杂，既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递，干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。但实际上结归纳起来非常清晰，可以从两个方面去入手：说得直白一些就是：“怎么摆”和“怎么连”。听起来是不是非常easy?让我们先来梳理下“怎么摆”：遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。
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