华能便携式选频电平表 HN5018A数字式电平振荡器测试方法 就普通照明而言，LED技术已经可以满足生产高品质灯具的要求，但是具体生产高品质LED灯具时，则需要掌握电力电子学、光学和热管理学等三个领域的知识。很少有同时精通于三个领域的工程师，而如果电源工程师还负责系统架构时，他多半会将更多精力放在控制输出电流的度上。毫无疑问，度非常重要，但当我们的终产品是一个灯具时，它发出的光的品质才是我们所关心的重点所在。本文重点探讨了如何对LED驱动电流进行严格控制，因为当我们关心输出光品质时，对LED驱动电流的控制将会成为影响LED电源成本的重要因素。
HN5018选频电平表（手持式）电平振荡器
适用于通信系统对基带特性的测试，特别适用于电力载波通信设备和电力保护高频通道的调试、开通、维护测试，以及大专校相关*的教学和实验。
仪表采用 ARM 微功耗、高性能微处理技术，3.5 〞彩色 LCD 显示，全中文菜单式界面，数字键盘式操作，内置可充电锂电池，交 / 直流供电。使得仪器体积小，重量轻，功能强大，性能稳定，显示清晰，操作十分简便。
测量数据自动存贮，可以在本机查询，也可以通过 USB 口到 U 盘，传输到 PC 机处理或打印报表。仪表具有自动电平校准、自动量程切换、 AFC 频率自动跟踪、快速自动搜索、近端同步测量、远端双机自动对测、
阻抗测量、杂音测量等功能。
HN5018 手持选频电平主要技术特性
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频率范围 |
宽频测量 200Hz～1700kHz （平衡600Ω，200Hz～620kHz） |
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选频测量 |
B=25Hz 200Hz～1700kHz（平衡600Ω，200Hz～620kHz） |
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B=1.74kHz 4kHz～1700kHz（平衡600Ω，4kHz～620kHz） |
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频率调节 |
数字键或增量上 / 下键输入，频率误差 ±1×10 -6 ±1Hz ，增量调节步长由用户设定， AFC 全频段跟踪 |
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AFC 全频段跟踪，捕捉带 B=25Hz ：约 ±50Hz; B=1.74k Hz ：约 ±500Hz ； |
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自动搜索功能，可搜索电平-80dB |
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电平范围 |
宽频测量 -50dB～+50dB |
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选频测量 |
B=25Hz -80dB～+50dB |
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B=1.74kHz -70dB～+50dB |
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电平显示器 |
LCD汉字图形显示，菜单式操作，测量结果有数字和模拟棒两种指示。分辨率0.01dB，具有dB、dBm、mV三种单位显示 |
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电平范围 |
宽频测量 -50dB～+50dB |
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选频测量 |
B=25Hz -80dB～+50dB |
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B=1.74kHz -70dB～+50dB |
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电平显示器 |
LCD汉字图形显示，菜单式操作，测量结果有数字和模拟棒两种指示。分辨率0.01dB，具有dB、dBm、mV三种单位显示 |
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输入阻抗 |
不平衡：75Ω、∞， 高电平输入：≈30kΩ |
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平衡：600Ω、150Ω、∞ |
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电平测量误差 |
具有0dB电平自动校正，0dB固有误差：±0.1dB，电平线性误差：±0.25dB |
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频率选择性 |
两种带宽 |
B=25Hz 3dB带宽约24Hz |
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B=1.74kHz 3dB带宽约1.74kHz |
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中频衰减 ≥60dB； 镜象频率衰减 ≥70dB |
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固有失真衰减 |
≥ 60dB |
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回波损耗 |
≥30dB |
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机内固有噪音 |
＜ -100dB |
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纵向干扰衰减 |
≥40dB |
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HN5019手持电平振荡器主要技术特性
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频率误差 |
±1×10-6±1Hz，分辨率1Hz |
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输出电平与阻抗 |
不平衡0Ω -77.9dB～+20dB，允许外接75Ω |
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不平衡75Ω -77.9dB～+14dB，（-68.9dBm～+23dBm） |
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平衡 0Ω -71.9dB～+20dB |
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平衡150Ω -77.9dB～+20dB，（-71.9dBm～+26dBm） |
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平衡600Ω -77.9dB～+20dB |
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电平显示器 |
LCD汉字图形显示，菜单式操作， 电平数字指示，具有dB、dBm、mV 三种单位显示 |
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频率与电平调节 |
采用数字键或增量上 /下键输入 |
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增量调节:频率、电平步长由用户设定 |
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输出电平误差 |
0dB固有误差 ±0.1dB |
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电平线性误差 ±0.2dB |
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输出信号平衡度 |
≥40dB |
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失真衰减 |
二、三次谐波衰减 ≥46dB |
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非谐波和杂散衰减 ≥46dB |
WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC制造领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装技术功不可没。
