日本filmetrics F54显微自动膜厚测量系统-深圳市秋山贸易有限公司

日本filmetrics F54显微自动膜厚测量系统

F54显微自动膜厚测量系统是结合了微小区域的高精度膜厚/光学常数分析功能和自动高速平台的系统。它与 2 英寸至 450 毫米的硅基板兼容，并以以前无法想象的速度在点测量薄膜厚度和折射率。
兼容5x至50x物镜，测量光斑直径可根据应用选择1 μm至100 μm。

半导体	抗蚀剂、氧化膜、氮化膜、非晶/聚乙烯、抛光硅片、化合物半导体、ⅬT衬底等。
平板	有机薄膜、聚酰亚胺、ITO、cell gap等

产品阵容

模型		F54-UV	F54	F54-近红外	F54-EXR	F54-UVX
测量波长范围		190 – 1100nm	400 – 850nm	950 – 1700nm	400 – 1700nm	190 – 1700nm
膜厚测量范围	5X	– –	20nm – 40μm	40nm – 120μm	20nm – 120μm	– –
	10X	– –	20nm – 35μm	40nm – 70μm	20nm – 70μm	– –
	15X	4nm – 30μm	20nm – 40μm	40nm – 100μm	20nm-100μm	4nm – 100μm
	50X	– –	20nm – 2μm	40nm – 4μm	20nm – 4μm	– –
	100X	– –	20nm – 1.5μm	40nm – 3μm	20nm – 3μm	– –
准确性*		± 0.2% 薄膜厚度		± 0.4% 薄膜厚度	± 0.2% 薄膜厚度
准确性*		1纳米	2纳米	3纳米	2纳米	1纳米

可以测量硅晶片上的氧化膜和抗蚀剂。

日本filmetrics F54显微自动膜厚测量系统

硅衬底上氧化膜的测量

日本filmetrics F54显微自动膜厚测量系统