SMC气缸的正常运行，离不开其各个部件的配合。而在实际应用过程中，有时候会遇到缸垫烧损的问题，这是怎么回事呢？通常情况下，缸套比机体平面突出出规定距离就会造成缸垫烧损。
SMC气缸的正常运行离不开其各个部件的配合
从实际工作情况来分析，主要包括的情况有这样几种：
1、气缸缸套壁机体平面多出过多，因而造成水套和油道处的缸垫没有压紧，水道中的热水浸入缸垫而导致缸垫烧损；2、缸套台肩上平面比机体上的平面低或者高出，导致缸盖螺栓的压力无法压紧缸套，因而造成缸垫无法很好地密封燃烧室，有部分高温气体冲出导致缸垫烧坏。
另外，如果气缸缸套的台面不够平整，将会造成其缸套的受力不均，所以也可能会导致烧损缸垫。或者是由于缸套台肩过高，导致难以压紧，所以终引起缸垫烧损。除此之外，如果缸盖螺栓扭力不够或者是不均等情况，同样也会导致缸垫烧毁。或者是由于长期处于高温条件下作业，因而导致缸垫材质逐渐失去弹性，后发生烧损。
如果缸盖和机体之间不够平整，存在着翘曲或者是凹坑等问题的时候，也会导致缸垫无法均匀压紧，因而也会存在漏气问题，终引起气缸缸垫烧损。因此，在使用期间，如果发现缸垫出现这些问题之后，应当及时进行更换。否则，长时间受到高温气体和高温水长时间冲击将会造成烧损缸垫。
Q:SMC气缸是以空气压缩机为动力源，以压缩空气为工作介质，进行能量传递或信号传递的工程技术，是实现各种控制、自动控制的重要手段之。气动是“气动技术”或“气压传动与控制”的简称，气动的英文是：PNEUMATIC。
A:SMC气缸的应用现状如何？哪些、设备应用到气动？
Q:目前气动技术应用非常广泛，但凡自动化的设备都可应用到气动，如：汽车制造中焊接线；电子、半导体制造中彩电、冰箱等家用电器产品的装配线上，在半导体芯片、印制电路等各种电子产品的装配流水线；自动喷气织布机、自动清洗机、冶金机械、印刷机械、建筑机械、农业机械、制鞋机械、塑料制品线、人造革线、玻璃制品加工线等；等自动计量包装线。
A:SMC气缸的特点是什么？Q:气动技术的优点：结构简单、压力等低、使用安全、维护方便、安装简单；可实现防火、防爆、防潮。气动技术的缺点是定位精度不高、速度特性受负载影响较大
SMC气缸输出力与液压相比要低多得。
A:什么是压力？什么是表压力？什么是真空度？什么是真空压力？它们之间的关系是什么？
Q:压力是以真空作为起点的压力值。般需在表示压力的符号右下角标注“ABS”，即Pabs。表压力是指高出当地大气压的压力值，般不作标注，必要时可在其右下角标注“e”，即Pe。真空度是指低于当地大气压力的压力值（正值）。真空压力时指压力与大气压力之差（负值）。
真空压力在数值上与真空度相同，但应在其数值前加负号。压力、表压力和真空压力的关系是：压力=表压力（真空压力）+当地大气压力 A:什么是标准状态和基准状态？Q:标准状态指的是温度为20℃、相对湿度为65%、压力为0.1MPa时的空气的状态。在标准状态下，空气的密度为1.185kg/m^3，，标准状态下的单位后面可标注“（ANR）”，如30m^3/h(ANR)。基准状态是指温度为0℃、压力为101.3kPa的干空气的状态。基准状态下的空气密度为1.293kg/m^3。
A:什么是完全气体？完全气体的状态方程是什么？Q:完全气体（perfect gas）是种假想的气体，它的分子是些弹性的、不占有体积的质点，分子间除相互碰撞外，没有相互作用力。与理想气体时完全两个不同的概念。完全气体的状态方程：pv=RT或写成p=ρRT=(m/V)RT A:什么是湿度？什么是相对湿度？Q:每立方米湿空气中含有的水蒸气，称为湿度，也就是湿空气的水蒸气密度。
湿空气中水蒸气的含量是有极限的，在温度和压力下，空气中所含水蒸气达到可能含量时，这时的空气叫饱和空气。饱和空气所处的状态叫饱和状态。在2MPa压力以下，可近似认为饱和空气中水蒸气的密度与压力无关，只取决于温度。每立方米湿空气中，水蒸气的实际含量（即未饱和空气的水蒸气密度）与同温度下可能的水蒸气含量（即饱和水蒸气密度）之比称为相对湿度。
A:SMC气什么是露点？什么是压力露点？Q:
SMC气缸的正常运行离不开其各个部件的配合
