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压力传感器零点漂移
造成压力传感器的零点漂移的主要有以下几个原因：
1.应变片胶层有气泡或者有杂质
2.应变片本身性能不稳定
3.电路中有虚焊点
4.弹性体的应力释放不完全；此外还和磁场,频率,温度等很多有关系。电漂或一些漂移都会存在，但我们可以通过一些方式缩小其范围或修正。
零点热漂移是影响压力传感器性能的重要指标，受到广泛重视。上认为零点热漂移仅取决于力敏电阻的不等性及其温度非线性，其实零点热漂移还与力敏电阻的反向漏电有关。在这点上，多晶硅可以吸除衬底中的重金属杂质，从而减小力敏电阻的反向漏电、改善零点热漂移，提高传感器的性能。
考虑到应力释放时的相互平衡关系及弹性体结构形式的约束，要想让残余应力释放，就要进行时效处理，这在实际中若采用自然时效法，则释放缓慢、周期长，常常是不可取的，需要人为缩短时间，一般要消除弹性体表面残余应力的方法是：做真空回火处理和疲劳式脉动处理及共振。这样可大幅度地降低残余应力，在短时间内完成通常的长时间的自然时效，使组织性能更为稳定。其次，是应变片和粘接胶。影响应变片稳定性的是箔材本身，制造应变片的电阻合金种类很多，其中以康铜合金使用广，它有较好的稳定性，高的疲劳寿命及小的电阻温度系数，是理想的丝栅制造材料。
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缩小电漂移和修正电漂移还有哪些方式呢，零点电漂移除了影响压力传感器的测量精度和降低灵敏度之外，还有哪些重要影响呢。
利用零点电漂移可以消除压力传感器的热零点漂移，所谓零点漂移，是指当放大器的输入端短路时，在输入端有不规律的、变化缓慢的电压产生的现象。产生零点漂移的主要原因是温度的变化对晶体管参数的影响以及电源电压的波动等，在多数放大器中，前级的零点漂移影响，级数越多和放大倍数越大，则零点漂移越严重。漂移的大小主要在于应变材料的选用，材料的结构或是组成决定其稳定性或是热敏性。
功率因数，是有功功率和视在功率的比值，是异步电动机的主要性能指标。从等效电路看，异步电机是一个感性电路，必须从电网吸收感性无功，其功率因数是小于1的。电机在空载时转子电流约等于零，定子电流基本上是励磁电流，其主要成分是磁化电流，空载时的功率因数很低，约为0.2。电机在加上负载后，转子电流增大，输出的机械功率增大，定子电流中的有功成分增大，因此定子的功率因数迅速增大。但当负载增大到一定程度，负载增大引起转差率s较大，转子的电压、电流之间的相位角较大，转子的功率因数下降，定子的功率因数也随之减小。
本次测试中，中兴通讯实现将8路25G信号汇聚到一路200G波长中传送，满带宽下所有业务的前传端到端时延为5us，低于传统设备一个数量级，完全满足5G承载要求；后续还将引入灵活和轻量的FlexO+技术等创新技术，端到端时延有望降到1us。OTN具有大带宽、低时延、多业务透明传送、高精度同步、安全可靠、易维护等特点，很好的匹配了5G的需求，是未来5G承载的主流技术。在对时延极其敏感的5G前传网络中，采用OTN承载，可实现CPReCPRNGFEthernet等多路业务信号的点到点波长直达传输，中间节点光层穿通，所有业务的时延都是。
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材料选好后的加工制成也很重要，工艺不同，会生产出不同效果的应变值，关键也在于通过一些老化等调节后，电桥值的稳定或程规律的变化。
漂移的调节手段很多，大都根据厂家的条件或生产需求所决定，大多数厂家对零点漂移都控制得很好。温度调节可通过内部温度电阻和制热零敏度电阻补偿、老化等。
对于采用电路转换的变压器中，电路部份的漂移可用通过选用好的元器件和设计更合适的电路来补偿。应变材料要选灵敏系数高、温度变化小的材料。stwg139wei
串联单点接地的方式简单，但是存在共同地线的原因，导致存在公共地线阻抗，如果此时串联在一起的是功率相差很大的电路，那么互相干扰就非常严重。并联单点接地的方式可以避免公共地线耦合的因素，但是每部分电路都需要引地线到接地点上，需要的地线就过多，不实用。所以，在实际应用时，可以采用串联和并联混合的单点接地方式。在画PCB板时，把互相不易干扰的电路放一层，把互相容易发生干扰的电路放不同层，再把不同层的地并联接地。
而如果C的容值越小，对电路的影响也就越小。但限于目前的测试系统，C3和串联后的电容值是几个pF的级别，而C1通常是20~30pF，所以仪器对负载电容量的影响在10%以上，终会导致测量结果产生几个ppm（单位，百万分）的频率偏差，通常电路设计对晶体频偏的要求是30ppm左右，所以这个影响还是不能忽视的。但如果使用频谱分析仪，配合近场测试，因为仅在空间上有电磁场的耦合，所以仪器的影响可以忽略。
