A06B-6250 FANUC

发布时间:2022-06-17
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因为InP晶圆是被熔合到硅晶圆上的,因此这种方法需要的实际InP面积一般较大,基本上等于硅光子芯片的尺寸。解理面和蚀刻面激光器在这方面就有优势了,因为只有激光腔及其绑定焊盘需要使用昂贵的InP。然而,如果某种开发出来的工艺允许在硅光子晶圆上放置来自InP晶圆的小芯片,那么所用的InP数量将有显著的减少。

    蚀刻面激光器(Etchedfacetlasers)
    如图1所示,蚀刻面技术(EFT)允许通过高精度光刻技术而不是不的、具有随意性的机械切割方法确定晶面。光刻允许腔体尺寸和面的位置确定在0.1μm之内。其结果就是前所未有的一致性和良率,并且能够搭建出传统技术无法搭建的结构。采用蚀刻面技术后,形成的器件面具有特别高的精度,可以实现与硅基光子的低成本、无源校准。有源校准的精度只需自动化工艺的成本就能达到。Siemens Simovert Regelungseinsch?ub 6SN1118-0NH00-0?BA2



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