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雷达测试仪是通过微波来测量运动物体的速度，它基于多普勒原理，既当微波照射到运动的物体上时，会产生一个与运动物体速度成比率的一个变化，其变化大小正比于物体运动的速度。如当目标离雷达天线越近时，反射信号频率将高于发射机频率，反之，亦然。雷达枪就是根据这一原理研制的。
雷达发射的微波以一个扇型的方式出去（S1），在照射区域内的目标会对微波形成一个反射（S2），其中依据实际测量的要求，雷达又分为两种工作模式：一种是静态工作模式，一种是动态工作模式。所谓静态：即雷达静止不动（不在运动的巡逻车内），测迎面来的汽车或同向远离的汽车。所谓动态：既雷达处于运动状态（一般在运动的巡逻车内），测迎面来的汽车或同向远离的汽车，在动态情况下，测试一般又分为反向测量和同向测量，反向测量：测试的目标和巡逻车的运动方向相反，同向测量：测试的目标和巡逻车的运动方向相同。选用不同的测试状态，雷达使用不同的运算规则。雷达本身不易判别目标的运动方向。。
同时，如果传输通道完全中断，从此点以后的后向散射光功率也降到零，根据反射传输回来的散射光的情况又可以判断光纤断点的位置和光纤的长度。otdr就是通过测量被测光纤所产生的后向散射光，以及菲涅尔反射光来测量光纤的衰减特性，故障点、光纤长度、接头损耗等光特性，并能以轨迹的形式显示到显示器。曲线故障测试实例分析故障判断及类型。主要有两类：全程损耗增大和完全中断。光缆线路损耗增大和中断的原因归纳起来有如下几点：有弯曲和微弯曲。
它包括低温负荷试验和低温储存试验。温度负荷试验是将样品在不包装、不通电和正常工作位置状态下，把仪器仪表放入温度试验箱内，进行额定使用的上、下限工作温度的试验。振动和冲击试验。振动试验检查仪器仪表经受振动的稳定性。其方法是将样品固定在振动台上，经过模拟固定频率（50HZ）、变频（5-2KHZ）等各种振动环境进行试验。在一定频率范围内进行一次循环结束后，按规定进行检验。比如说氧化锆氧气含量分析仪，就必须避免振动和冲击，实验证明因为由于氧化锆内部锆管极易受振动而损坏，气体分析仪器就不能工作。
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在黑暗环境里，它的电阻值很高，当受到光照时，只要光子能量大于半导体材料的禁带宽度，则价带中的电子吸收一个光子的能量后可跃迁到导带，并在价带中产生一个带正电荷的空穴，这种由光照产生的电子—空穴对了半导体材料中载流子的数目，使其电阻率变小，从而造成光敏电阻阻值下降。光照愈强，阻值愈低。入射光消失后，由光子激发产生的电子—空穴对将复合，光敏电阻的阻值也就恢复原值。在光敏电阻两端的金属电极加上电压，其中便有电流通过，受到波长的光线照射时，电流就会随光强的而变大，从而实现光电转换。光敏电阻没有极性，纯粹是一个电阻器件，使用时既可加直流电压，也加交流电压。半导体的导电能力取决于半导体导带内载流子数目的。
WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC制造领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装技术功不可没。
光敏电阻的工作原理是基于内光电效应。在半导体光敏材料两端装上电极引线，将其封装在带有透明窗的管壳里就构成光敏电阻，为了增加灵敏度，两电极常做成梳状。用于制造光敏电阻的材料主要是金属的硫化物、硒化物和碲化物等半导体。通常采用涂敷、喷涂、烧结等方法在绝缘衬底上制作很薄的光敏电阻体及梳状欧姆电极，接出引线，封装在具有透光镜的密封壳体内，以免受潮影响其灵敏度。
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本系统中信号采集部分由4个磁电传感器组成，分别成对的放置在道口两侧的钢轨内侧。当有列车经过该置时，磁电传感器可检测到来车信号，经放大电路和A/D转换电路后，直接发送到单片机Atmega128。2道口部分道口部分设道口信号机、声光报警器和栏木装置各2套，分别用来指示火车即将到达信号、声光报警和执行放杆操作。在道口设置自动控制箱，既可由矿区道口监控室中心的PC机远程控制各装置动作，也可由操作人员在现场手动操作。stwg139wei
