快速：1分钟就可以测定样品镀层的厚度，并达到测量要求。
方便：X荧光光谱仪部分机型采用进口电制冷半导体探测器
XRF测厚仪-金属电镀层膜厚仪-原厂天瑞仪器性能特点
快速：1分钟就可以测定样品镀层的厚度，并达到测量要求。
方便：X荧光光谱仪部分机型采用进口电制冷半导体探测器，能量分辨率更优于145eV，测试更高。并且不用液氮制冷，不用定期补充液氮，操作使用更加方便，并且运行成本比同类的其他产品更低。
XRF测厚仪无损：测试前后，样品无任何形式的变化。
：高，可达0.001um
高：相比化学分析类仪器，X荧光光谱仪在体使用成本上有优势的，可以让更多的企业和厂家接受。
简易：对人员技术要求较低，操作简单方便,并且维护简单方便。
集成电路是国民经济突破的行业，现代制造业的发展，集成电路是基础。如果保证电路板生产的质量，电镀检测重中之重！x射线荧光膜厚测厚仪为集成电路的发展，PCB线路板加工业的质量保驾护航。 的详细信息x射线荧光膜厚测厚仪可用于电力行业高压开关柜所用的镀银件厚度测试，镀锡测试。也可以用于首饰类产品的镀银层测厚，PCB线路板的镀银厚度分析。
XRF测厚仪已经成为电力行业，PCB行业，贵金属首饰行业的镀层分析的常规手段，比传统的电解法测厚仪具有更快的测试速度和分析，也比切片法具有更快的分析效率。
工作原理
被分析样品在X射线照射下发出的X射线，它包含了被分析样品化学组成的信息，通过对X射线荧光的分析确定被测样品中各组分含量的仪器就是X射线荧光分析仪。此时，其他的外层电子便会填补这一空位，即所谓的跃迁，同时以发出X射线的形式放出能量。
由于每一种元素的原子能级结构都是特定的，它被激发后跃迁时放出的X射线的能量也是特定的，称之为特征X射线。通过测定特征X射线的能量，便可以确定相应元素的存在，而特征X射线的强弱（或者说X射线光子的）则代表该元素的含量或厚度。
以PCB线路板工业为例，详细了解x射线膜厚测厚仪的功能：
下面介绍一款x射线膜厚测厚仪THick800A。利用XRF无损分析技术检测镀层厚度的仪器就叫X射线测厚仪，又膜厚测试仪，镀层检测仪，XRF测厚仪，PCB镀层测厚仪，金属镀层测厚仪等。X射线能同时实现多镀层厚度分析。在实际应用中，多采用实际相近的镀层标注样品进行比较测量（即采用标准曲线法进行对比测试的方法）来减少各层之间干扰所引起的测试
