在金属表面处理工艺中，化学镀镍是一种比较常见的处理工艺。化学镀镍处理，是利用化学镀镍液是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得一层Ni-P合金镀层的方法。化学镍镀层按合金成分分类：有低磷、中磷和高磷三类。化学镀镍具有耐腐蚀性强，耐磨性好，光泽度高，表面硬度高，均匀性好，工艺技术高适应性强，耐高温等特点。因此被广泛应用在电子元件、机械加工、模具、汽车工业等行业中。因为镀镍有常
在金属表面处理工艺中，化学镀镍是一种比较常见的处理工艺。化学镀镍处理，是利用化学镀镍液是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得一层Ni-P合金镀层的方法。化学镍镀层按合金成分分类：有低磷、中磷和高磷三类。
化学镀镍具有耐腐蚀性强，耐磨性好，光泽度高，表面硬度高，均匀性好，工艺技术高适应性强，耐高温等特点。因此被广泛应用在电子元件、机械加工、模具、汽车工业等行业中。
因为镀镍有常规电镀镍以及化学镀镍的区别，从外观等特征上面来说没有办法对他们进行区分。另外在电子通信以及微电子等领域中，对于化学镍镀层中P元素的含量与耐腐蚀性以及导磁性有关，因此这些行业中对化学镍镀层的含量分析也有很高的要求。
我司生产的XU-100仪器具有自动匹配功能，能够在常态测试下对电镀镍和化学镍进行准确的区分，同时也可以在提供的镍磷比例条件下对镀层厚度进行准确的分析，兼顾高效与。如果要同时测试含量与厚度，我司的XAU-4CS仪器配置高分辨率的SDD探测器，可以满足镀层测试的同时也能准确稳定的测试镍磷的含量比例。
天瑞仪器有限公司生产的EDX600型能量色散X荧光光谱仪及其系列产品，就是在镀层检测行业应用非常*的一款光谱仪器，它具有以下特点：
1、分析速度高。测定用时与测定精密度有关，但一般都很短，5～40S就可以测完样品中的全部待测元素，并达到测量精度要求。
2、结构简单，可靠性高，对环境要求较低，可以使用在生产一线，并对操作人员的要求也很低。维修方便，维护成本很低。
3、采用进口国际上*的SDD探测器，分辨率可达到140eV，并且不用液氮制冷，不用定期补充液氮，操作使用更加方便，并且运行成本比同类的其他产品更低。
4、X射线荧光分析仪器是一种物理分析方法，其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析。可分析的元素范围从S(16)到U(92)。
5、它是非破坏分析。在测定中不会引起化学状态的改变，也不会出现试样飞散现象。同一试样可反复多次测量，结果重现性好。
6、测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。以，其测量的可靠性更高。分析精度高，检出限可达0.005um（不同的样品其指标有不同）。
7、手动X、Y快速移动平台，快速定位移动平台和一键测试按钮使测试更加便捷快速。
8、在实际应用中，对主元素与参考元素可以同时分析，定性、半定量分析，这非常适合一线生产工艺指导的要求，同时对产品失效快速分析提供依据。
测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可监控仪器状态，设定仪器参数，并就有多种*的分析方法，工作曲线制作方法灵活多样，方便满足不同客户不同样品的测试需要。
应用领域：
金属镀层的电镀、化镀、热镀等镀层厚度分析测量
金属表面阳极氧化等涂覆层厚度测试
电镀液成分测试合、金镀层成分及厚度分析
首饰定性半定量分析以及镀层厚度分析和检测机构、电镀行业
技术指标：
元素分析范围：钾（K）到铀(U)
一次可同时分析*多24个元素，5层镀层
检出限：*薄可测试0.005um
镀层厚度测试范围：0.005um—50um
X/Y平台可移动行程：50mm(W)×50mm(D)
平台定位精度：0.05mm
测量时间：5s-60s
计数率：0-8000cps
变焦摄像头清晰范围：0-50mm
多次测量厚度重复性RSD可达2%
长期工作稳定度RSD为3%
测量示值误差范围：厚度＜1um 小于10%；厚度≥1um,小于5%
温度适应范围：15℃~30℃
输出电压220±5V/50HZ（建议配置交流净化稳压电源）
硬件配置：
微焦斑X光管
SDD电制冷半导体探测器
信号检测电子电路
XY手动快速定位平台
高清USB3.0变焦工业摄像头
高低压电源
开放式大可视样品腔
手推式屏蔽保护系统
微型准直孔
一键测试系统
纯元素板
标准样品校验片
*和人性化的EDXRF for Thick操作软件
计算机及打印机
