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下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司开发。
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为大家介绍一项*发明授权——一种应用在电能表中RTC模块的补偿校准方法及装置。该由*电网公司申请，并于2018年8月31日获得授权公告。本发明涉及电力仪器仪表技术领域，特别涉及一种应用在电能表中RTC（Real-TimeClock，实时时钟）模块的补偿校准方法及装置。对于大多数对时间度要求较高的系统来说，RTC模块式必不可少的实时时钟生成模块，它可以为芯片提供地实时时钟。RTC模块一般会外挂晶体，根据晶体的固有振荡频率输出时钟信号，其结构比较简单，成本较低。
