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借助此表可完成：查看制冷系统高、低压端运行压力。指示系统保压状态（系统存在泄漏或者气密性良好）。辅助判断抽真空时管道杂质去除程度。通过压力判断制冷剂充注程度。但此种压力表在实际使用中亦存在不足，从而影响使用体验，：指针刻度式读数，容易因观察角度造成读数误差。压力精度为±1.6%，测量高压时误差较大。压力传感器指示真空度较差，无法检测中、高真空。充注时只能提供压力数据，据此判断充注不。解决方案：客户在现场也了德图的电子式冷媒压力表testo557.与指针式表不同，电子冷媒表实现了：1.数字式显示高、低压端压力及温度情况。
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CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。
