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但从目前大型机械极端制造的角度看，大工件可以从以下两个方面大致框定：工件一般由机加工成形或机加工件装配成形，其被测量内容不仅包括尺寸，还包括几何公差。测量精度和几何公差的测量要求是大工件的个特征，它在相当程度上制约了诸如经纬仪、全站仪等测量仪器以及一般光学（包括激光）测量方法的应用；其形状和体量是目前常规尺寸的坐标测量机所无法应对的。这里强调的是常规尺寸，不包括的坐标测量系统。在这种情况下，移动测量就成为了大工件测量的第二个特征。
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其中半导体器件(包括：半导体分立器件、集成电路等)大多数是辐射敏感器件，辐射环境对这些器件的性能会产生不同程度的影响，甚至使其失效。针对各种辐射效应，在器件的材料、电路设计、结构设计、工艺制造及封装等各个环节采取加固措施，使其具有一定的抗辐射性能。选择抗辐射加固的器件应用在空间辐射环境中，将能提高航天器的可靠性和使用寿命;应用在战略中，将能提高其效能和突防能力。空间辐射环境对电子器件主要产生电离辐射剂量(TID)效应和单粒子效应(SEE);核辐射环境尤其是核环境，主要产生瞬时电离辐射剂量效应、中子辐射效应和电磁脉冲损伤效应。
