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半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，
lLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的lPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。
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在很多应用场合需要4通道以上的示波器，但是市面上极大部分示波器*多只有四通道，而且没有外部输入的同步时钟接口。有什么快捷的方法获得更多通道功能的示波器？*简便的方法是:将两台示波器的辅助输入信号作为触发源，同时连接到相同的输入信号，每台示波器的另外四个通道都分别连接到不同的待测信号，这样两台示波器就近似于等效的“8通道”示波器。连接示意图如所示。两台示波器连接为近似8通道示波器有些示波器没有辅助输入通道，或者使用辅助输入通道不方便（辅助输入通道在示波器屏幕上没有显示），那么可以使用示波器的某个通道作为触发源，譬如两台示波器都用通道4作为触发源，那么两台示波器就可以同步成近似7通道示波器，连接示意如所示。
