中芯国际集成电路制造天津

中芯国际集成电路制造（天津）有限公司成立于2003年11月3日，注册地位于天津市西青经济开发区兴华道19号，代表人为高永岗，经营范围包括半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试封装，销售自产产品、及以上相关服务；自有房屋租赁。（不得投资《外商投资准入负面清单》中禁止外商投资的领域）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
经营范围：半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试封装，销售自产产品、及以上相关服务；自有房屋租赁。（不得投资《外商投资准入负面清单》中禁止外商投资的领域）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

半导体行业主要分为：芯片设计（DESIGN）、晶圆制造（WAFER FAB）、封装测试（ASSEMBLY），经过这几大类的工艺制造之后获得芯片；
芯片设计例如INTEL、QUALCOMM、AMD、MTK、TOSHIBA等等，诸多就不一一例举，这些公司设计出来的东西，例如版图（LAYOUT）送入晶圆制造厂商进行流片，晶圆制造厂商包括台积电、中芯国际等，制造的晶圆再由封装测试厂商进行封装和测试，获得*终客户可以用的的芯片，例如手机芯片，电脑芯片酷睿I3、I5、I7等。
其实INTEL这类的大型芯片供应商不仅包括芯片设计、晶圆制造，还有自己的封装测试厂；但是一些设计公司例如QUALCOMM、MTK就只是单纯的设计，而没有自己的晶圆制造、装测试厂。
另外一些公司，就不做设计，只做代工，例如安靠、台积电、中芯国际，中芯国际是做晶圆制造的（属于WAFER制造即FAB范畴），这就是产业分工。
具体而言，中芯国际的流程，是将硅片进行光刻、蚀刻清洗、扩散离子植入、薄膜氧化、平坦化、测试……等等诸多的工序中需要不同类型的精密设备来控制工艺流程，保障芯片能正常生产，PE大部分工作内容就是跟设备、工艺、生产部门、PIE、QE打交道