“SP-Cap”是一款电解质中采用了聚合物的方形贴片形状的铝电解电容器，这款电容器具有众多的特点，如低ESR、低ESL、长寿命、小型、低身、高特性稳定性等。
低ESR电容器 稳定的温度特性/频率特性 厚度1.0mm ( *大 ) 的低外形化商品的丰富阵容 通过自我修复功能实现高的**性 ( 不起火 ) 还准备有3端子结构的低ESL型 噪音对策 起火对策 低外形化・节省空间 为导电性商品，可解决问题 普通钽/铝电解 导电性 施加过电压的试验普通钽 因过电压起火 施加过电压的试验导电性 具有自我修复功能，**可靠 铝电解 SP-Cap / POSCAP 普通钽 SP-Cap / POSCAP特点
以电解电容器/普通钽难以应对的对策
1. 噪音噪音对策
普通钽/铝电解 由于ESR高，所以波动大
由于ESR低，所以波动小
2. **性 ( 对普通钽 ) 起火对策
3. 空间 低外形化 节省空间
■低外形化
■节省空间(空间削减了70%)
削减数量/成本 防止声音刺耳・振动对策 裂纹对策 **性对策 为导电性商品，可解决问题 MLCC因“施加电压”+“低温和高温”而使容量减小 MLCC MLCC 因温度/机械冲击而发生裂纹 MLCC 万一短路时“持续赤热” MLCC MLCC的周边基板大面积延烧 SP-Cap 无赤热 SP-Cap/POSCAP出现膨胀和烧焦，但延烧较少以陶瓷电容器难以应对的对策 ( MLCC )
1. 容量不足 削减数量/成本
2. 声响 / 微振动 防止声音刺耳 振动对策
通过Piezo效果元件伸缩
( 发生细微振动 )
SP-Cap / POSCAP
无振动
3. 裂纹 裂纹对策
4. 基板延烧 **性对策
不仅发挥聚合物的特点 ( 温度稳定特性 ) ，因为SP-Cap的主要特长是低ESR和小型化，所以会选用在下列用途 ・需要低ESR的用途 ・其他用途主要使用用途
服务器，笔记本电脑， ( 家用 ) 游戏机的CPU电源线路
通讯机器和产业机器里FPGA的电源线路
显卡GPU的电源线路
家用游戏机，LCD屏等
