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EMI测试技术目前诊断差模共模干扰的三种方法：射频电流、差模网络、噪声分离网络。用射频电流是测量差模共模干扰*简单的方法，但测量结果与标准限值比较要经过较复杂的换算。差模网络结构比较简单，测量结果可直接与标准限值比较，但只能测量共模干扰。噪声分离网络是的方法，但其关键部件变压器的制造要求很高。目前干扰的几种措施形成电磁干扰的三要素是干扰源、传播途径和受扰设备。因而，电磁干扰也应该从这三方面着手。
A10VSO18DG
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下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司开发。
