CTS-PA22T1 相控阵全聚焦实时3D超声成像系统

CTS-PA22T1 相控阵全聚焦实时3D超声成像系统

CTS-PA22T1是我司研发的一款*64通道全并行的相控阵全聚焦(TFM)快速超声成像检测系统。系统实时采集材料内部的全矩阵(FMC)数据，并利用基于信号处理芯片的高速硬件成像技术，实现对金属以及非金属材料的高精度实时相控阵2D/3D全聚焦(TFM)成像检测。开创工业相控阵RF射频元数据平台，可直接对完整的原数据进行计算机处理。

• 全聚焦(TFM)重构算法模型:
  依据全聚焦(TFM)重构算法模型，利用基于信号处理芯片的高速硬件成像技术，实时地计算出全聚焦 (TFM)图像结果，图像剧新率可达50fps。
• 64个全并行的相控阵硬件通道
  具有64个全并行的相控阵硬件通道，可实时采集多达4096条A型波的原始全矩阵(FMC)数据，采样深度可达2m。
• 实时全聚焦（TFM）成像检测
  支持航空航天复合材料、高铁线路对接焊缝、电力机车轮辋轮轴、风电叶片螺栓以及厚壁对接焊缝多种材料的快速成像检测。
• 快速C扫描成像
  基于2D全聚焦（TFM）结合编码器定位，可对被检测材料实现快速C扫描成像。
• 3D横波全聚焦(TFM)模块
  基于二维面阵探头，配套相应楔块，可对焊缝区域实现实时检测，形成立体的3D图形显示；3D-TFM结合编码器可以对焊缝区域形成直观通透的4D检测图像。
• 多种3D-TFM模式
  焊缝、铸件、锻件多种TFM解决方案；中厚壁奥氏体不锈钢焊缝RT检测理想取代方案。
• 实时4D检测
  3D-TFM 结合编码器形成实时4D检测图像，扫查速度高达100mm/s以上。
• 异型工件全聚焦（TFM）检测
  针对不同被检工件，自定义全聚焦模型，能够实现各种异型材料例如有机玻璃球壳、陶瓷等工件的有效全聚焦（TFM）检测。
• 原始数据存储及生成报表
  系统提供原始全矩阵数据存储及检测结果保存，缺陷定位定量分析等功能，可根据用户所需报表格式提供检测报告。

脉冲发生器
发射波形	双极性方波
发射脉冲宽度	10 ～ 600ns，步进1.0ns、10.0ns
发射脉冲电压Vpp	45V ～ 100V，步进1.0V、10.0V
接收器
采样频率/位数	125MHz/10 Bit
带宽	0.5 ～20.8MHz
数字增益范围	0 ～200dB
脉冲重复频率	10Hz~10KHz
数据处理
*发射孔径	64
聚焦法则	多达262144个聚焦法则
校准功能	声速、延时、编码器、2/3D场校准
支持阵列	线阵、面阵、DLA、DMA
TFM成像	2D/3D TFM
显示类型	B/C/D投影显示、2D显示、3D显示
A扫波高显示	*800%
扫查速度	不小于40mm/s
嵌入处理器	大型芯片嵌入，大数据的实时硬件处理
数据保存	支持原始全矩阵数据及检测结果保存
数据分析	支持在线及离线分析
焊缝建模及CAD模型导入	支持
系统
通道配置	全并行64:64
功耗	50W
运行平台	Windows7以上系统
数据传输	100M/1000M以太网
尺寸	395×283×66
重量	3.1Kg
输入输出
I-PEX相控阵探头接口1个
LAN千兆网口1个
I/O输出口1个
USB2.0接口2个
ENCODER 编码器接口1个