THI100布氏测量系统
发布时间:2024-01-15
THI100布氏测量系统
THI100布氏测量系统将CCD摄像镜头对准布氏压痕,该压痕图像被采集传输至计算平台(PC机或工控机),运用“时代THI100布氏测量软件”精que定位测量压痕直径,并根据测量参数(球头直径、载荷等)直接得出对应的布氏值。
布氏测量系统功能特点
THI100布氏测量系统将CCD摄像镜头对准布氏压痕,该压痕图像被采集传输至计算平台(PC机或工控机),运用“时代THI100布氏测量软件”精que定位测量压痕直径,并根据测量参数(球头直径、载荷等)直接得出对应的布氏值。
特点:
布氏压痕高精度测量,THI100配备*CCD,高分辨率,*gao可到3.5μm精度的压痕读数
在测量参数选定后,直接显示布氏值,无须查表换算,节省查询对比表的时间
可以显示X轴、Y轴直径,可以对非正圆压痕的进行测量,方便对小口径轴类工件测量分析
以图片格式存储并显示压痕,方便在大量测量时先采样后算值
符合标准:ISO 6506, ASTM E10
布氏测量系统技术参数
可测量的压头直径: 2.5mm, 5mm, 10mm
压痕测量范围:
1号镜头: 3~6mm
2号镜头: 1.5~3mm
3号镜头: 0.7~1.5mm
测定硬度范围: 8~650HBW
*da测试分辨率: 0.1HBW
电源:单相,220V, 50HZ~60Hz, 2A
重量:
测头: 0.5kg
便携式计算机:10~25kg
*da外形尺寸:
测头: 150mm×70mm×70mm
便携式计算机: 400mm×291mm×213mmTHI100布氏测量系统
THI100布氏测量系统将CCD摄像镜头对准布氏压痕,该压痕图像被采集传输至计算平台(PC机或工控机),运用“时代THI100布氏测量软件”精que定位测量压痕直径,并根据测量参数(球头直径、载荷等)直接得出对应的布氏值。
布氏测量系统功能特点
THI100布氏测量系统将CCD摄像镜头对准布氏压痕,该压痕图像被采集传输至计算平台(PC机或工控机),运用“时代THI100布氏测量软件”精que定位测量压痕直径,并根据测量参数(球头直径、载荷等)直接得出对应的布氏值。
特点:
布氏压痕高精度测量,THI100配备*CCD,高分辨率,*gao可到3.5μm精度的压痕读数
在测量参数选定后,直接显示布氏值,无须查表换算,节省查询对比表的时间
可以显示X轴、Y轴直径,可以对非正圆压痕的进行测量,方便对小口径轴类工件测量分析
以图片格式存储并显示压痕,方便在大量测量时先采样后算值
符合标准:ISO 6506, ASTM E10
布氏测量系统技术参数
可测量的压头直径: 2.5mm, 5mm, 10mm
压痕测量范围:
1号镜头: 3~6mm
2号镜头: 1.5~3mm
3号镜头: 0.7~1.5mm
测定硬度范围: 8~650HBW
*da测试分辨率: 0.1HBW
电源:单相,220V, 50HZ~60Hz, 2A
重量:
测头: 0.5kg
便携式计算机:10~25kg
*da外形尺寸:
测头: 150mm×70mm×70mm
便携式计算机: 400mm×291mm×213mmTHI100布氏测量系统
THI100布氏测量系统将CCD摄像镜头对准布氏压痕,该压痕图像被采集传输至计算平台(PC机或工控机),运用“时代THI100布氏测量软件”精que定位测量压痕直径,并根据测量参数(球头直径、载荷等)直接得出对应的布氏值。
布氏测量系统功能特点
THI100布氏测量系统将CCD摄像镜头对准布氏压痕,该压痕图像被采集传输至计算平台(PC机或工控机),运用“时代THI100布氏测量软件”精que定位测量压痕直径,并根据测量参数(球头直径、载荷等)直接得出对应的布氏值。
特点:
布氏压痕高精度测量,THI100配备*CCD,高分辨率,*gao可到3.5μm精度的压痕读数
在测量参数选定后,直接显示布氏值,无须查表换算,节省查询对比表的时间
可以显示X轴、Y轴直径,可以对非正圆压痕的进行测量,方便对小口径轴类工件测量分析
以图片格式存储并显示压痕,方便在大量测量时先采样后算值
符合标准:ISO 6506, ASTM E10
布氏测量系统技术参数
可测量的压头直径: 2.5mm, 5mm, 10mm
压痕测量范围:
1号镜头: 3~6mm
2号镜头: 1.5~3mm
3号镜头: 0.7~1.5mm
测定硬度范围: 8~650HBW
*da测试分辨率: 0.1HBW
电源:单相,220V, 50HZ~60Hz, 2A
重量:
测头: 0.5kg
便携式计算机:10~25kg
*da外形尺寸:
测头: 150mm×70mm×70mm
便携式计算机: 400mm×291mm×213mm