HORIBA掘场EV 2.0 等离子体排放监测器北崎国际

发布时间:2025-02-12

HORIBA掘场EV 2.0 等离子体排放监测器北崎国际

HORIBA掘场EV 2.0 等离子体排放监测器北崎国际


在半导体制造工艺中,等离子体技术用于各种制造工艺,包括薄膜沉积和蚀刻。
它是一种等离子体发光监测器,可用于从各种等离子室的研发到生产线的广泛应用,例如过程终点检测、状态管理和等离子体诊断。
从高分辨率、宽范围和小尺寸三种新开发的型号中,可以根据用途选择*规格。 此外,分析软件可以满足广泛的需求,例如从血浆中的微小信号变化中检测的终点,以及血浆过程的异常监测。

业务领域: 半导体
产品类别: 干法工艺控制
制造商: HORIBA France SAS
器)。
高分辨率
EV2.0 HR

宽范围型 EV2.0 STD
小型 EV2.0
LR
测量波长范围 300 - 800 纳米 200 - 1050 纳米 300 - 900 纳米
焦距 75 毫米 75 毫米 20 毫米
波长分辨率 1 纳米 2.5 纳米 6.5 纳米
探测器 薄型背照式 CCD 图像传感器
(元件数:2048 x 16)
传感器单元尺寸 105 x 135 x 135 毫米 105 x 135 x 135 毫米 70 x 135 x 125 毫米
传感器单元重量 850 克 850 克 610 克
传感器单元电源规格 直流 24V 直流 24V 直流 24V
应用程序 Sigma-P、配方设计师2.0
可滚动

* 传感器单元和 PC 配有 AC100V 电源。
* 有关光纤、腔室适配器、多通道 PC 和其他规格,请联系我们。

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