图尔克RFID高频读写头TN-Q14-0.15-RS4.47T
总线主模块也称总线主设备或主控者，能控制总线，并能与其它非主控模块进行数据交换的模块或设备称为总线主模块
。相应地，不能控制总线的模块称为从模块或从设备。
■方型外壳，厚度14mm
■顶部检测面
■塑料, PBT-GF30-V0
■电源和通讯仅通过接插件连接到达BLident 接口模块
■M12接插件连接仅使用Blident适配器线缆
方型外壳，厚度14mm
顶部检测面
塑料，PBT‐GF30‐V0
未端接的设备
设备仅可在线路拓扑TBEN-S*-2RFID-*或TBEN-L*-4RFID-*中运行
每条线路*多允许使用32个节点或连接
使用相应的端接电阻（见附件）
观察电源性能，特别是启动时的性能，并观察电缆的*载流能力
请观察线路的电压降
分支线路的*长度为2米
总线的*长度为2米
在线路拓扑中使用读写头时（每个端口多台设备），不允许向处于运动状态的标签进行读写操作
读写磁头会自动获取分配的地址（今后实现的功能）
可根据不同的应用需求设定地址
功能原理
HF读写头形成的传输区域内的工作频率是13.56 MHz，传输距离的改变（0…500 mm）由读写头和载码体共同决定。
这里提到的读写距离，仅是在实验室条件下测量出的标准值。安装在金属内的载码体TW-R**-M(MF)的读写距离由金属来决定。
由于工件的公差, 安装条件, 周围环境和材料影响（特别是金属），检测距离可能有所偏离，读写距离可能会降低30%。
因此在真实运行条件下的应用测试是不可缺少的（特别是移动读写）！
BI15-CP40-VN4X2/S100
BI15-CP40-VP4X2
BI15-M30-AP6X
BI15-M30-AP6X-H1141
BI15U-M30-AP6X
BI15U-M30-AP6X-H1141
BI15U-MT30-AP6X-H1141
BI15U-Q20-AP6X2
BI1-EG05-AN6X
BI1-EG05-AP6X
BI1-EG05-AP6X-V1331
BI1-EG08K-RP6X-H1341
BI20-CP40-FZ3X2
BI20U-CK40-AP6X2-H1141
BI20U-M30-AP6X-H1141
图尔克RFID高频读写头TN-Q14-0.15-RS4.47T
