THINKY新基技术优势解析
1. 自转公转混合技术
无桨搅拌：通过自转与公转复合运动实现混合，避免传统搅拌桨对材料的剪切破坏，尤其适配高粘度材料（如纳米填料、胶黏剂）和精密场景（如半导体封装）。
高速离心：部分型号（如ARE-310）支持过400G的离心力，可在短时内完成低粘度至高粘度材料的均质化分散与脱泡。
2. 高效脱泡能力
真空+离心双模式：结合真空环境与高速离心力，气泡去除率95%，满足电子封装胶、生物试剂等对气泡敏感材料的严苛需求。
分步操作功能：支持预设脱泡条件（如转速、时间），确保工艺重复性与一致性。
3. 温控与适配灵活性
耐温适配器：配置保冷或耐高温（约100°C）适配器，应对高温材料直接灌装或低温敏感材料的混合需求。
多规格容器兼容：适配100ml至5kg容量的标准/定制容器，覆盖实验室小试到工业量产场景
提高搅拌力和消泡力
抑制主机的温度上升并允许测量设备内部的温度
通讯功能支持外部设备的追溯和控制
确保符合 CE 安全标准 (EN61010-1:2010+A1:2019)
即使是高负载材料也可以长期运行（*长运行时间 30 分钟）
添加震动传感器提高了安全性
可以在市售容器或客户容器中搅拌（也可以使用 容器和适配器）
通过提高转速和优化转速比来提高搅拌性能。
旋转速度可以变化，可以根据材料的特性进行优良设置。
配备触摸屏，更容易设定条件
新增通讯功能，有助于追溯管理
通过制造适配器来实现在各种容器中的处理。
材料用量少，非常适合基础研究和初步考虑开发。
通过改变转速，可以对每种材料实现优良搅拌。
通过使用一次性容器，您可以消除清洁容器的麻烦。
结构紧凑、重量轻，可以安装在任何地方。
内置频闪照明，可以用肉眼检查搅拌状态。
